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PCB制造:ICAPE集团谈HDI技术五大要点

十二月 20, 2022 | I-Connect007
PCB制造:ICAPE集团谈HDI技术五大要点

HDI是High Density Interconnect的缩写,即高密度互连。令人惊讶的是,对于这类PCB并没有精确的定义。实际上,该类产品需要组合形成独特结构的多种技术。一般的区别是,HDI结构具有比传统PCB更高的互连特性密度。

  • HDI的常见特征和要素
  • 优先考虑空间
  • 许多不同的HDI导通孔类型
  • 广泛的应用领域和行业
  • 优势:灵活性和密度,对应信号完整性和可靠性

 

  1. HDI 的常见特征和要素

HDI 的常见要素包括:埋孔、盲孔和贯穿孔等导通孔类型组合;精细走线和间距;较短的互连走线;密间距的无源器件(甚至埋无源器件或无源基板),以及无芯结构(非常新的概念);多级结构(不是单一厚度)。

 

  1. 优先考虑空间

设计HDI 时,考虑空间不仅仅意味着在PCB可容纳的空间内插入尽可能多的元件。确定特定元件之间的空间大小并优化额外的空间是一项技术,可将热应力和EMI降至最低。导通孔直径、焊盘直径和走线宽度都应在设计开始时给予考虑。不优先考虑空间可能会导致需要完全重新设计HDI 。

 

  1. 多种不同的HDI导通孔类型

我们错误地认为HDI的定义是微导通盲孔。虽然这些微小的导通孔(<150微米)始终存在于HDI设计中,但它们只是HDI设计中可以使用的工艺之一。在实践中,HDI设计具有许多可能的导通孔结构,如贯穿孔、埋孔、盲孔和微通孔,以及堆叠导通孔和多级导通孔。

 

  1. 广泛的应用领域和行业

HDI技术通常用于航空航天、医疗设备、汽车或军事等关键系统行业,或用于物联网(IoT)等高性能领域。但HDI的应用领域和用途不仅限于这些行业,也可用于许多标准产品,如数码相机、移动电话、笔记本电脑、网络通信或触摸屏设备。

 

  1. 优势:灵活性和密度,对应信号完整性和可靠性

HDI组成的灵活性允许采用独特的方法来满足需求。例如,“分层”结构,其中不同的功能可能位于PCB的各个部分,每个部分的技术可能大不相同。整体尺寸的减小也是HDI的明显优势,可实现更多符合人体工程学和创造性的设计。HDI技术提供了增强的信号完整性和高度的可靠性。

 

更多内容可点击这里查看,文章发表于《PCB007中国线上杂志》22年12月号,更多精彩原创内容,欢迎关注“PCB007中文线上杂志”公众号。 

标签:
#PCB  #Design  #制造工艺与管理  #设计  #HDI  #技术  #五大要点 


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