高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI，如果需要，需要多少。只要采购任何引脚间距为0.5mm的元器件，就会影响HDI选项。这些元器件的数量及设计的其他技术规范将决定所需要的HDI量。以下是HDI选项清单：
每个选项都会带来影响制造及组装的选择，因此在做出这些选择之前需要进行一些研究。本文将只探讨前两个选项，因为它们通常会决定贵公司想要使用哪种制造工艺。
这是最佳选择。它会增加一点成本，但同时能够将元器件放在PCB的两侧，而不必受具有不同网相对焊盘的限制。
此选项提供了最大的布线控制；然而，它也会增加成本。
虽然这种选择可以降低制造成本，但它限制了分支、布线、通孔尺寸和元器件放置。更小的通孔取决于板的纵横比。保持PCB尽可能薄，如果电路板厚度小于等于50 mil[1.27mm]，大多数制造商可以生产更小的通孔，最小可达6mil[0.15mm]，而无需额外增加成本。
A-SAP和mSAP工艺都可用于电镀孔。同样，厚径比也会有所不同。还有，需要多厚镀层？是用导电材料还是非导电材料填塞通孔？
选用多窄的走线取决于所选择的制造工艺以及元器件引线间距。
在确定工艺之前，了解A-SAP和mSAP之间的差异非常重要。标准的减成法蚀刻工艺从超薄的铜箔开始，蚀刻电路图形，然后为形成的走线和铜特征增加铜厚。图1是IPC-6012中规定的起始铜厚表。
当使用基本芯材时，mSAP通常从四分之一盎司铜厚度开始，A-SAP从裸介质开始，增加0.2µm的薄化学镀铜。图1显示了加成法工艺后的典型铜厚度。最终会形成梯形结构，具体取决于光致抗蚀剂。A-SAP工艺不会形成梯形结构走线。
基底铜越厚，越必须从梯形结构开始。两种工艺都可以从典型的金属箔开始。当采用加成法工艺时，mSAP通常从更厚的铜箔开始，A-SAP则从更薄的铜基底开始。Averatek公司的Steve Iketani和Mike Vinson在2019年7月的《PCB007 Magazine》杂志上发表了一篇详细介绍该主题的文章。
A-SAP和mSAP在使用液态金属油墨(Liquid metal ink ，简称LMI)的初始铜厚度制造中都可采用加成法或减成法工艺。当使用LMI涂布起始铜时，如图2所示，与层压板界面处的密度显著增加。
图2:液态金属油墨(Liquid metalink，简称LMI)可以改变整个工艺流程
现在，工艺流程变得非常不同。走线形状、铜厚度和宽度也非常不同。图3显示了走线结构实例。
现在，作为一名设计师，我需要一些数据。以下是我为每个A-SAP或mSAP设计前提出的问题列表。
问：为了使制造商支持这类工艺，需要对输出文件进行不同的处理吗？
答：不需要。制造商一直在使用加成法工艺和减成法工艺。只需要了解他们是否具备与mSAP及A-SAP工艺相关的化学知识和经验。
答：不需要。可以在外层和内层实施这些工艺。保持它们的“平衡”（根据良好的设计方法）必定有助于降低成本。
问：我可以在同一层上混合较厚的走线和较薄的走线吗？
答：可以，但此时间距很重要。为了支持工艺，最好尽可能多地将走线分组。设计规则也非常重要。
答： 精细的走线会影响阻抗，但没有想象的那么严重。科罗拉多大学博尔德分校的Eric Bogatin、Chaithra Suresh、Melinda Piket May以及Averatek公司的Haris Basit和Paul Dennig发表了《在HDI板中使用精细走线的影响》白皮书。他们比我解释得更清晰，我相信他们的分析。
答：基本上，只需要像平常一样布线设计，在进入可焊接区域时考虑使用较小走线的几何应力。在进入焊盘时，采用泪滴形状或增加走线尺寸。
阅读所有关于A-SAP和mSAP的技术资料，不断向前努力。像Averatek这样的公司有很多专家，包括Haris Basit，他在10月11日至12日于华盛顿特区举行的“IPC高阶封装研讨会”上演讲。知识就是力量。
