Lost your password?
Not a member? Register here

对UHDI的需求日益增长

一月 18, 2023 | I-Connect007
对UHDI的需求日益增长

NCAB集团的Jan Pedersen深入参与IPC组织的UHDI标准开发,时刻关注UHDI技术制造动态,无疑对UDHI有全面的了解。由于亚洲在UHDI领域仍占据主导地位,Jan认为美国及欧洲PCB制造商如果想保持竞争力,必须进行相应投资。

 

Nolan Johnson:Jan,你积极参与UHDI设计及制造行业活动。对UDHI行业现状你有何见解? UHDI将向何处发展?

 

Jan Pedersen:全球有7~10家工厂可以生产UHDI。UHDI的定义是线宽线距小于等于50μm。可以使用减成法工艺使线宽线距降到35—40μm,当到达这个水平后,则需要采用mSAP或xSAP工艺。

这类工艺已经存在很多年了,并不是什么新技术。在20世纪七八十年代被引入封装和元器件行业,当苹果和其他公司开始生产智能手机时,又被重新启用。有一些工厂参与了该技术的开发,但只为苹果一家公司服务,因此其他小客户很难进入UHDI领域,而且大多数公司的规模都比苹果公司小。

只要公司的规模略微小一点,就无法进入该领域,就是这么简单。我也尝试过向一家声称拥有UHDI技术生产能力的大型欧洲PCB集团下订单。但是当准备好Gerbers和数据,与他们联系时,他们会说,“哦,对不起。我们只为苹果一家公司服务。”他们不接受苹果公司的竞争对手,在同一家工厂下订单。

 

Johnson:鉴于此,是什么推动了UHDI的发展?

 

Pedersen:对我们来说,是电信和5G行业,未来可能还会有6G。但还有相当一部分客户来自其他行业。如汽车和医疗行业的需求在不断增长,我说的几乎是全球范围内的需求。我想看看美国是否有制造商具备UHDI生产能力,但没有找到这样的制造商。欧洲有一家工厂,但产能有限,其余都在亚洲,且都在为大公司服务。

 

Johnson:HDI和UHDI定义的分界点在哪里?

 

Pedersen:线宽线距在50μm以下的是UHDI。通过减成法工艺实际可以降低到约40μm。

目前BGA的间距大约在350μm以下,焊盘是140μm,接着就需要mSAP或类载板PCB技术等。目前有很多技术可以使用。我们正从减成法工艺过渡到mSAP工艺水平;这取决于制造商的起点以及投资的多少,因为一些生产mSAP的制造商已经在成像、AOI等分辨率所需的技术领域进行了投资。

当制造商采用减成法工艺时,线宽线距的下降能力有限。但如果没有其他投资,只是选择mSAP工艺,也起不到很大的作用。

这些是前提,因为IPC-2226中的可生产性C级,为50μm的线宽线距。任何低于这一标准的都是UHDI—类载板PCB,可以通过减成法工艺或SAP相关技术生产。如果继续降低到15~20μm,则需要埋走线载板或类似的技术。当然这需要可达到个位数微米级线宽线距的高端IC载板技术。

目前在美国,对于类载板PCB,线宽线距低于50μm,不到20μm,可能是35或40μm。当生成Gerber文件并要求报价时,他们则说无法生产。他们确实有mSAP设备,如果可以称之为mSAP设备的话,或者内部制程,但还没有投资能够检测20μm以下线宽线距的成像技术和AOI。他们大概能生产约35μm的线宽线距。

 

Johnson:这与我从美国制造商那里听到的一些数据一致。他们说可生产50μm以下的线宽线距。

 

Pedersen:这也是尚未采用 mSAP工艺的亚洲制造商的现状,但当他们投资成像、蚀刻、电镀和检测设备后,可使线宽线距下降到约30μm。

 

Johnson:这点很引人关注,因为我们正在逐步推进IPC-2226标准的开发,而即将发布的高阶封装标准对IPC来说具有重要的战略意义。

 

Pedersen:是的。客户会说,“当你们有相应生产能力时,请告知我们,我们会进行相应的设计。”例如,在早期设计阶段,没有多少工厂能够完成所需的多品种、小批量(HMLV) 生产,这意味着无法使用现有的生产设施。在中国多品种、小批量领域有大量投资。但我们也发现,汽车行业的需求越来越大,最终将实现大批量生产。

 

Barry Matties:该市场的发展速度有多快?UHDI的需求同比增长是多少?

 

Pedersen:这很难说,但我的个人观点是,只要有生产能力,就会在其可用后的几个月内满负荷运行。设计需要时间,但会实现,现在有很多客户在问,“你们何时具备UHDI技术生产能力,何时可以使用这类元器件?因为我们现在还无法使用它们。”

 

Johnson:这是首席技术官梦寐以求的情况。

 

Matties:电路板设计师准备好采用UHDI了吗?

 

Pedersen:是的,但他们需要参数。例如在IPC欧洲标准指导委员会中,IPC欧洲的Alison James介绍了《欧洲CHIPS法案》如何为相关行业服务,而不一定只是芯片行业。如果欧洲要投资芯片,他们就需要有能实现这类技术分辨率的载体和电路板。据我所知,《欧洲CHIPS法案》将涵盖芯片生产所需的相关行业。例如,你有芯片,则需要有组装它的能力和需要承载它的PCB,对吧?不能只有芯片,这无法使用它。

 

Matties:对。投资将会进入裸板制造和组装领域吗?

 

Pedersen:是的。我没有证据证明投资会进入这些领域,但没有投资该怎么办?我认为美国的《CHIPS法案》也是如此。现在有5年计划。欧洲发展得比较慢。据说实际上需要10年才会实现,可以看出我们落后了多少年。

 

Matties:所以,如果制造商决定现在进行投资,那么这项工作就会开始,而且在很短的时间内就会有投资回报?

 

Pedersen:如果现在我有这个生产能力,则能够很快使多品种、小批量的工厂满负荷运行。这不仅仅是因为客户数量多,而且还因为客户需求量大。

例如,我们有来自德国、丹麦和瑞典的需求,要求给它们提供DFM指南,以达到这一水平的设计要求。我们告诉他们很快就会有,但目前还没有。如果我们使用大公司的参数,那么不一定能够将其用于发展中的小公司。中国有一些企业正在投资UHDI。我把样品给他们,他们生产出了25μm的线宽和线距,非常漂亮。他们将在年底内实现生产。这是基于他们目前正在实施的减成法工艺。

 

Matties:就盈利能力而言,这类生产显然存在溢价定价,对吗?

 

Pedersen:我认为需求很大,能够获得比多层PCB更多的利润。查看Prismark和其他公司发布的市场报告,会发现其中多层PCB的复合平均增长率(CAGR)约为6%。挠性电路略微少一些,但类载板PCB则高得多。

在IPC,我们在上一次贸易展会之前购买了一份报告,该报告基于类载板PCB,其中线宽和线距分为25μm及25μm以下和30μm,他们是有本质区别的,因为两种线宽线距需要采用完全不同的技术,才可以实现。但CAGR约为15%,而正常模式层的CAGR为4%~6%。

NCAB内部制定了一项技术战略,将在今年年内交付UHDI样品。我们已经做出了样品,只是还没有现成的电路,但我确定会在今年内实现这一目标。

我们计划在明年继续增长,使产能能够满足大多数客户的要求。这取决于我们能达到的水平。低于50μm仍然不是普遍的生产能力,但专长于HDI的制造商已经具备线宽线距低于40μm的生产能力,有些甚至可以达到35μm。

 

Matties:有哪些重要的信息可以与目前的制造商分享?

 

Pedersen:UHDI的需求很大,并且还在不断增长。行业绝不会倒退。这种情况从未发生过。此外,大家看到正在发生的全球经济衰退,并不会对电子行业和新的开发产生太大影响,因为电子行业对这些新兴技术总是存在很大的需求。

 

Matties:没错。

 

Pedersen:虽然其他行业在衰退,但电子行业却并未出现衰退。是的,也许会放缓,但随着新技术的发展,总会看到需求。很多事情正在发生并影响着我们。例如,乌克兰战争正在影响能源和电力价格。我们可能会看到一些公司因此破产。重要的是技术的未来令人振奋。

 

Matties:你认为电子行业能经受住这一切挑战而生存下来吗?

 

Pedersen:我认为可以的。虽然不是全部,但那些投资于UHDI的公司将会生存下来,因为这样的公司并不太多,整个行业不会一夜之间改变状况。对于目前投资的公司来说,总会有足够的订单。这些企业与我们在电子行业其他领域看到的衰退无关。

 

Matties:在设备方面,制造商真正需要投资的是成像和AOI设备吗?

 

Pedersen:需要成像、AOI和镀铜技术设备。必须有能够达到UHDI分辨率的电镀系统。

 

Matties:那起作用的是设备还是化学药水?

 

Pedersen:两者都有。当进入mSAP领域时,需要垂直电镀技术。

 

Andy Shaughnessy:一些制造商告诉我们,启动UHDI的主要障碍是需要LDI设备,因为需要投资80万—90万美元购买LDI设备。

 

Pedersen:你说得很对。需要购买LDI和AOI设备。需要更好的AOI设备。但这取决于公司的起点。如果是一家HDI制造商,已具备垂直电镀和最新的蚀刻生产线,将能够使用这些设备,再添加LDI和AOI设备即可。当LDI将线宽和线距降低到20μm以下时,而AOI只能达到35μm,该怎么办?

 

Shaughnessy:我们听说,北美对UDHI的清洁度重要性一无所知。在5 mil[127μm]的线宽和线距中不是问题的小颗粒物可以毁掉15μm的PCB,对吗?

 

Pedersen:是的,你说的完全正确。有相应工艺所需的设备,但都需要洁净室,至少在洁净室可以进行成像和阻焊工艺。如果生产HDI板,则需要达到特定的清洁度级别,如果再进入UHDI领域,需要进一步提升清洁度级别。

 

pedersen_p26_w-kathy_nargi-toth

Kathy Nargi-Toth和Jan Pedersen一起参加高阶封装研讨会

 

Johnson:我举一个例子,早在IC行业制造这些尺寸(如15μm)的产品时,洁净室对员工是有限制的。例如,他们不能是吸烟者,因为如果从他们的皮肤毛孔中渗出哪怕一个尼古丁分子,它落在IC上,就会使IC短路。

 

Pedersen:是的,你说的完全正确。

 

Johnson:就是这些尺寸很关键。现在我们开始处理PCB中的这些尺寸。清洁度仍很重要。我们现在讨论的是分子短路。

 

Pedersen:这些事项很重要,当达到该水平时,它们是基本的要求。需要小心。从标准100μm的线宽和线距开始逐步进入HDI领域,这时就需要洁净室用于阻焊膜加工,当进入新的领域时,所有的要求都需要提升至高一个级别。

这将把我们带到另一个级别,即降低到20μm的线宽和线距,然后进一步降低到15μm的线宽和线距。现在有客户要求17μm的线宽和线距,我无法满足他们的要求。有些工厂可以做到,但我无法联系他们。这就像20年前我在中国台湾进工厂时,需要穿防护服才能进入。

 

Matties:那么,当有像你刚才提到的需要17μm线宽线距的客户,而你们无法生产时,他们会怎么做?他们是如何完成订单的?

 

Pedersen:他们没有办法,必须重新设计PCB。

 

Matties:他们来找你的时候还没有设计好吗?

 

Pedersen:他们正在设计这种级别的PCB,但需要了解制造商是否可以生产这类PCB。

 

Matties:UHDI的最大挑战在于裸板制造,对吗?

 

Pedersen:是的。

 

Matties:那么,材料供应商在UHDI发展中的作用如何,起主导作用吗?他们对此有反应吗?材料的发展状况如何?

 

Pedersen:这是个好问题。他们正在与大公司合作开发这些材料。

 

Matties:关于UHDI,你有其他想法想与读者分享吗?

 

Pedersen:我们需要了解UHDI。我们需要测试,我们需要测试方法。当拥有如此薄的铜和新技术时,铜的剥离强度如何?这些都是我们在IPC UHDI分委员会内正在开展的工作。

NCAB技术委员会有一个小组也在研究UHDI。有很多美国同事参与了UHDI标准的开发,积极了解IPC的标准开发工作进展,积极参加最近的高阶封装研讨会,了解像欧盟相关CHIPS法案、美国《CHIPS法案》等法规,对于NCAB内部的UHDI研究很重要。参与行业活动并成为这些新兴技术发展的一部分,极其重要。

 

Matties:不错。你的见解确实很引人关注,也很有教育意义。谢谢你,Jan。

 

Johnson:是的,你考虑到了所有不同的因素,做得非常好。

 

Pedersen:好的,谢谢。

 

更多内容可点击这里查看,文章发表于《PCB007中国线上杂志》22年12月号,更多精彩原创内容,欢迎关注“PCB007中文线上杂志”公众号。

 

标签:
#PCB  #Design  #设计  #新技术  #UHDI  #需求  #增长  #mSAP  #SAP  #NCAB 


需要寻找PCB供应商?

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料!

  About

IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者