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2023年1月标准动态
英文标准发布
IPC-7091A 3D元器件的设计和组装工艺的实施
适用行业：
- Board Fabricator/Manufacturer/PCBA Design & Manufactuer
- EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
- OEM
- Component Supplier, Semiconductor Device Supplier and User
建议人群：质量、技术、设计、采购、生产
本文档描述了实现3D 元器件及其组件技术的设计和组装挑战，以及解决这些挑战的方法。需要认识到在单一封装类型中组合多个未封装的半导体芯片元器件的工艺会影响单个封装组件的特性，并可以决定合适的组装方法。该标准中包含了和3D元器件所有的信息，侧重于实现与 3D 半导体封装组装和加工相关的最佳功能、设计考量、工艺评估、最终产品可靠性和维修问题。适合于3D封装和先进封装产品的人员，标准共计96页，英文版于2023年1月发布。
IPC-1792 制造业供应链网络安全事件的管理和缓解标准
适用行业：
- Board Fabricator/Manufacturer/PCBA Design & Manufactuer
- OEM
- EMS/Assembly/Contract Manufacturer
建议人群：IT、质量、技术、设计、采购、生产、CSR经理、管理层
IPC-1792是IPC首份关于制造业网络安全的标准，本标准规定要求了公司需要保证其产品是在网络安全的环境中制造的，确保没有因任何网络安全事件对产品造成影响的风险。IPC-1792 要求指定了在检测到网络安全事件时需要采取的行动，如何确定所有可能受影响的产品。
IPC-HERMES-9852 - Version 1.5 SMT组装中机器对机器通信的全球标准
适用行业：
- Board Fabricator/Manufacturer
- EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
- OEM
建议人群：设备制造/销售、IT、技术、设计
这个开放的行业标准是由Hermes标准倡议小组开发并获得IPC批准的国际标准，它为用于表面贴装技术（SMT）的机器对机器通信提供了最新的最先进的通信协议。具体来说，IPC-HERMES-9852版本1.5不但提供了从标准版本1.1开始的电气SMEMA接口替代，并扩展了该接口以传达诸如已处理印制板的唯一标识符，通知印制板的第一台机器的设备标识符，条形码之类的信息，传送带速度以及有关产品类型的特定信息。最主要是版本 1.5 提供了与 IPC-2591 (IPC-CFX) 的额外一致性。IPC-HERMES-9852与IPC-2591，互联工厂数据交换一起使用，可以帮助任何规模的电子制造商将其公司与智能制造和工业4.0相结合。
IPC-8952 涂覆或处理织物和电子织物上印刷电子产品的设计标准
适用行业：
- Printed Electronics Board Fabricator/Manufacturer
- EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
建议人群：质量、技术、设计、实验员、生产
IPC-8952标准是关于电子织物和印刷电子产品行业的新标准。本标准对印刷电子应用的设计及其在涂覆或处理过的织物或电子织物基材上的组件安装和互连结构形式提出了具体要求。根据 IPC-8952 标准，织物基材可以是裸织物或集成电子织物（例如，机织或针织电子织物）。根据 IPC-8952 标准，涂覆或处理过的织物基材是已经或将在局部或整个基材上进行涂覆或处理的织物基材。欢迎关注IPC印刷电子系列标准（IPC-6903,IPC-4591,IPC-4921,IPC-9204,IPC-8921），另一份关于电子织物的标准是IPC-8921，即与导电纤维、导电纱和/或导电网集成的机织或针织电子织物的要求。
中文标准翻译
IPC-T-50N-CN 电子电路互连与封装术语及定义
适用行业：
- Board Fabricator/Manufacturer
- EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
- OEM
建议人群：质量、技术、设计、采购、生产
IPC-T-50N-CN文件旨在为电子行业中常用的词汇和术语提供其定义。本文件是T-50N的中文翻译版，采用中英双语排版，是电子互连行业不可或缺的术语标准。该文件图文并茂，提供了足够清晰的细节，配以大量示意图说明，可帮助用户及其客户克服语言上的沟通障碍，旨在使用英语作为第二语言的读者能够理解含义的微妙之处。IPC-T-50N包含550多个新术语或修订术语，包括通孔结构、表面贴装器件类型、焊料凸点、焊料合金、焊接、退润湿、印制板制造工艺和测试等的新术语。标准共计176页，中文版于2023年1月发布。
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来源：IPC
