研讨会详情 

时间	2023年2月23日 星期四  14:30-16:00
形式	在线研讨会（腾讯会议）
费用	免费（HKPCA会员报名优先 ）
语言	普通话
研讨会内容	1. FCBGA市场及应用; 2. FCBGA设计趋势与挑战; 3. IC载板的金属化细线解决方案
研讨会对象	从事PCB生产、技术及管理等工作相关的人员
讲师简介	江博士，浙江大学物理学博士，复旦大学博士后。自2005年开始，先后在在圣戈班，陶氏化学和杜邦从事技术开发，市场开发和投资，先后担任过研发经理，亚太区投资经理和全球战略客户总监，目前在杜邦电子互联科技业务担任市场及业务开发总监，负责IC载板市场和相关业务拓展。在陶氏和杜邦工作12年中，江博士一直专注于电子材料领域的新技术投资与新业务开发。 汤博士，台湾辅仁大学化学博士 。现任职陶氏/杜邦金属化电镀产品营销和新项目管理。曾于Phoenix Precision Technology（基板制造商）公司担任工艺工程及研发，曾任英特尔客户负责人。

 

报名方式 

进入微信公众号：香港线路板协会(HKPCA-PCB)，在首页点击下方菜单 “活动” → “2月研讨会报名” → 填写报名信息。

 

参会方式 

成功报名以审核通过为准，若有疑问请添加工作人员微信（HKPCA002）咨询。

 

联系方式 

袁小姐 Ms. Susan Yuan

(86) 755 8624 1673; training@hkpca.org

 

来源：香港线路板协会

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