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HKPCA 2月研讨会:IC基板SAP FCBGA整体解决方案

二月 03, 2023 | Sky News
HKPCA 2月研讨会:IC基板SAP FCBGA整体解决方案

研讨会详情 

时间

2023年2月23日 星期四  14:30-16:00

形式

在线研讨会(腾讯会议)

费用

免费(HKPCA会员报名优先 )

语言

普通话

研讨会内容

1. FCBGA市场及应用;

2. FCBGA设计趋势与挑战;

3. IC载板的金属化细线解决方案

研讨会对象

从事PCB生产、技术及管理等工作相关的人员

讲师简介

江博士,浙江大学物理学博士,复旦大学博士后。自2005年开始,先后在在圣戈班,陶氏化学和杜邦从事技术开发,市场开发和投资,先后担任过研发经理,亚太区投资经理和全球战略客户总监,目前在杜邦电子互联科技业务担任市场及业务开发总监,负责IC载板市场和相关业务拓展。在陶氏和杜邦工作12年中,江博士一直专注于电子材料领域的新技术投资与新业务开发。

汤博士,台湾辅仁大学化学博士 。现任职陶氏/杜邦金属化电镀产品营销和新项目管理。曾于Phoenix Precision Technology(基板制造商)公司担任工艺工程及研发,曾任英特尔客户负责人。

 

报名方式 

进入微信公众号:香港线路板协会(HKPCA-PCB),在首页点击下方菜单 “活动” → “2月研讨会报名” → 填写报名信息。

 

参会方式 

成功报名以审核通过为准,若有疑问请添加工作人员微信(HKPCA002)咨询。

 

联系方式 

袁小姐 Ms. Susan Yuan

(86) 755 8624 1673; training@hkpca.org

 

来源:香港线路板协会

标签:
#PCB  #展览与会议  #HKPCA  #协会  #2023  #2月  #研讨会  #IC基板  #SAP  #FCBGA  #解决方案 


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