IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Cadence 的 IC 封装设计技术，设计师能够优化复杂的单裸片和多裸片引线键合（wirebond）以及倒装芯片（flip-chip）设计，降低成本并提高性能，同时满足较短的项目工期要求。

 

约束驱动的 HDI 设计允许设计师快速实现并更新重复的复杂过孔结构（包括返回路径过孔），用于逃逸和层过渡。

 

这种约束驱动的行业标准技术实现了从单芯片到复杂系统的系统规划、基于先进封测厂（OSAT）和晶圆代工厂（Foundry）的封装设计。Cadence IC 封装设计技术可用于实现高效的引线键合设计技术、约束感知基板互连设计以及详细的互连提取、建模和信号完整性/供电分析。

 

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来源：Cadence

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