随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来电子制造业的必争之地。本期我们围绕着这一主题，请到了国内外的专家们展开讨论。
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