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大陆半导体年成长20%,超越台湾地区

十一月 20, 2017 | Sky News
大陆半导体年成长20%,超越台湾地区

根据研调机构调查,在物联网、AI、5G及车联网等引领下,中国2017年半导体产值将达到人民币5,176亿元,年增率19.4%,预估2018年可望挑战6,200亿元的新高纪录,维持20%的年成长速度,高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。 

日前IEK产经与趋势研究中心对台湾地区半导体提出警讯,大陆半导体重踩油门准备三年内超车台湾地区,无独有偶,集邦科技旗下研究机构TrendForce调查也显示,大陆半导体产值2018年将突破人民币6,000亿元,已连续五年呈现双位数成长,在核心处理器及内存等IC产品基本依赖进口,进口额已连续四年超过人民币1兆4,000亿元。 
TrendForce中国半导体分析师张瑞华指出,从中国大陆半导体产业结构来看,2016年中国IC设计业占比首次超越封测业,未来二年在AI、5G为首的物联网,以及指纹辨识、双摄像头、AMOLED、人脸识别等新兴应用带动下,预估IC设计业占比将在2018年持续增长至38.8%,稳居第一的位置。 

观察中国IC制造产业,目前中国12吋晶圆厂共有22座,其中在建11座;8吋晶圆厂18座,在建5座,预估2018年将有更多新厂进入量产阶段,整体产值将可望进一步攀升,带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。 

而IC封测业基于产业群聚效应、先进技术演进驱动,伴随新建产线投产营运、中国本土封测厂高阶封装技术愈加成熟、订单量成长等利多因素带动下,预估未来两年产值成长率将维持在两位数水平。另外,值得注意的是,随着多数在建晶圆厂及封测厂将于2018下半年投入量产,将开启中国本土半导体材料及设备业的成长机会。

来源:联合晚报

 

 

标签:
#市场,半导体 


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