根据研调机构调查，在物联网、AI、5G及车联网等引领下，中国2017年半导体产值将达到人民币5,176亿元，年增率19.4%，预估2018年可望挑战6,200亿元的新高纪录，维持20%的年成长速度，高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。
日前IEK产经与趋势研究中心对台湾地区半导体提出警讯，大陆半导体重踩油门准备三年内超车台湾地区，无独有偶，集邦科技旗下研究机构TrendForce调查也显示，大陆半导体产值2018年将突破人民币6,000亿元，已连续五年呈现双位数成长，在核心处理器及内存等IC产品基本依赖进口，进口额已连续四年超过人民币1兆4,000亿元。
TrendForce中国半导体分析师张瑞华指出，从中国大陆半导体产业结构来看，2016年中国IC设计业占比首次超越封测业，未来二年在AI、5G为首的物联网，以及指纹辨识、双摄像头、AMOLED、人脸识别等新兴应用带动下，预估IC设计业占比将在2018年持续增长至38.8%，稳居第一的位置。
观察中国IC制造产业，目前中国12吋晶圆厂共有22座，其中在建11座；8吋晶圆厂18座，在建5座，预估2018年将有更多新厂进入量产阶段，整体产值将可望进一步攀升，带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。
而IC封测业基于产业群聚效应、先进技术演进驱动，伴随新建产线投产营运、中国本土封测厂高阶封装技术愈加成熟、订单量成长等利多因素带动下，预估未来两年产值成长率将维持在两位数水平。另外，值得注意的是，随着多数在建晶圆厂及封测厂将于2018下半年投入量产，将开启中国本土半导体材料及设备业的成长机会。
来源:联合晚报
