广州市安美斯科技有限公司（简称：安美斯）专业致力于电路板生产所需的化学品和FPC全制程药水。尤其是表面处理系列药水，包括OSP系列、沉银系列、沉锡系列、化镍金系列，喷锡助焊剂，酸铜、哑锡添加剂，超粗化微蚀液等药水。可以用于单面板，双面板多层板以及挠性板上。安美斯立志于绿色环保电子材料国产化的事业，现产品质量稳定，技术成熟，可以实现关键电子材料的国产替代！

安美斯秉承“质量就是生命，做强才能做大”的质量经营方针，坚持把研发新产品放在第一位。持续为电路板行业提供一流的产品和服务，力求成为客户很有价值的化学品供应商。

 

化学锡药水（包括垂直化锡/水平化锡）

主要特点：

• 外观白亮，适合单双面，多层板不同底材，不会发黑；
• 药水性能稳定；
• 镀锡厚度分布均匀；
• 能很好地抑制晶须生长；
• 优越的焊锡性能；
• 适合垂直线/水平线使用。

 

PCB化学镀银（沉银）

主要特点：

• 沉银层外观为均匀白色半光亮银层，平整、致密、具有高的导电性和低的接触电阻；
• 无氰工艺，更容易达到环保要求；
• 浸银1-3分钟后银层厚度可达0.1~0.3μm(4~12Microinch)；
• 镀液稳定，不会产生沉淀，单组份操作维护简单，可通过添加补充连续使用；
• 镀液为酸性及中低温，不会攻击阻焊层，而且不会对底铜线产生侧蚀(Undercut)，该工艺适于垂直与水平生产线使用；
• 溶液中的有机添加剂会同时参与反应，从而在镀层中夹带少量的有机物，这使得化学银镀层不会有电迁移的现象发生；
• 成本低于化学镀镍/置换镀金、置换镀锡，与有机焊接保护剂(OSP)的成本接近；
• 单面板，双面和多层板可通用。

 

化镍药水/化金药水

化镍药水主要特点：

化学镍磷合金镀液，具有良好的启镀能力及优异的浴安定性，镀层皮膜磷含量稳定，结晶致密而且耐蚀性优良。内部张力低，外观良好，配合自动添加器及析出防止装置的使用，可以得到一定的析出速度及均一之镀层，有利于自动化生产。满足客户在焊锡性、打线性能、低表面电阻等多项功能要求。

 

化金药水主要特点：

是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的置换型化学金（1-2μ〞）镀液。

欢迎新老朋友和客户与安美斯携手合作，共赢互利！

 

来源：广州市安美斯科技有限公司

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