麦德美爱法将于2023年3月22日 – 24日参加CPCA国际电子电路(上海)展览会，地点为国家会展中心，我们位于8.1号馆8B16展位。麦德美爱法将在展会上展示一系列工艺，如Systek先进封装和CircuEtch 300等。

 

Systek先进封装

Systek SAP 系列是针对硬板 IC 载板 和软性 IC 载板制造的完整产品线，应用于半加成法流程构建高密度线路设计。Systek SAP 系列的独特技术允许无空洞填盲孔，在难镀区域沉积均匀的铜厚度，以及高可靠性细线路所需的高剥离强度。整个 Systek SAP 系列工艺可使用一般标准设备而仍有最佳化的性能。

 

国际电子电路(上海)展览会

日期: 3月22日 - 24日

地点: 国家会展中心(上海)

展位号: 8B16

 

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来源：MacDermid Alpha

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