从台湾 PCB几个主要终端市场观察：

在智能手机部分， 第一季随着 iPhone供应逐步恢复正常， 上一季影响的销售可望在本季释放， 加上三星的旗舰新机发售将有助于市场回温；但全球总体经济环境仍然存在不确定性，预测第一季整体手机市场将持续萎缩。在笔记本电脑部分， 市场需求持续疲软， 预估零组件库存去化期将到第二季才可望减缓， 致使品牌客户下单依旧采保守策略。

在汽车部分， 随着车用芯片与原物料等供应短缺与航运塞港问题逐渐解除， 有助于车厂生产能量回升。而电动车也在全球政策补助与车商价格优惠下加快普及速度， 预期第一季全球汽车市场可望延续上季成长趋势。

在半导体市场部分， 据台积电表示， 除了持续看到终端需求疲弱的情况外， 数据中心需求也开始转弱， 其中内存同时饱受需求衰退与单价下滑之苦，产值衰退最严重，预估这种情况会持续至上半年。

以上由终端市场前景预测对应到2023年第一季PCB产品的成长动能推估，软板尽管受限大环境紧缩的不利因素，但随着iPhone供应恢复，去年第四季受影响的产能递延至本季出货，动能挹注下可望于第一季持平或小幅成长；多层板则受到计算机与消费性市场持续低迷， 仅车用板与服务器等少数产品仍可维持成长， 第一季仍预估为一成以上的负成长；载板受到手机与电脑市场衰退影响，高阶应用需求也转弱，加上基期逐渐垫高，已不复见过去高成长荣景，预估第一季将持平或小幅成长；在整体环境不景气下， HDI 应可凭借高阶产品如 ADAS、卫星通讯、MiniLED产品等支撑成长，第一季预估将能小幅成长。

综合以上利多利空分析， 2023年Q1台湾 PCB产业将为淡季更淡的局面，预估2023年Q1制造产值为 2,048亿新台币，年成长率-2.0%。

 

 

 

2023年台湾PCB全年的成长预估将从正面与负面因素来探讨。正面因素包括了

1.)尽管下修资本支出，但载板厂仍维持扩厂策略，新产能陆续开出；

2.)在国际碳中和的环保浪潮下以及美中欧的奖励政策支持，电动车出货将持续增加；

3.)5G、AIoT以及HPC等需求持续支撑服务器市场，并藉由产品规格提升进一步推升PCB产值增长；

4.)5G手机预估持续扩大渗透率；

5.)其他新兴应用发展(卫星通讯、MiniLED产品、穿戴装置)。

在负面因素则考虑到

1.)全球通膨与利率高涨、经济低迷，削弱消费者信心；

2.)手机、个人计算机市场需求疲弱、库存压力将拖延订单复苏；

3.)地缘政治与中美科技冲突造成国际局势不稳定。

 

综合以上因素， 台湾 PCB产业应能持续成长但成长幅度低于2022年， 预估2023年成长率为1.6%。

（来源：TPCA；工研院产科国际所）

#PCB  #市场  #台湾  #预期  #2023  #Q1  #年度  #整体  #展望  #协会  #TPCA