本次网络研讨会，我们将重点讨论一项正在爆发的新兴技术 - Ultra HDI PCB，以及如何实现该项技术。
越来越多的电子产品都出现了微型化趋势。例如，就目前的BGA（球栅阵列）而言，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最小为50um，这些以往都被认为是极高密度的设计。
什么是Ultra HDI PCB
符合Ultra HDI定义的电路板必须满足以下条件：
- 导体宽度和绝缘间距小于50um
- 介质厚度小于50um
- 微孔直径小于75um
- 产品特性超过现行IPC 2226 C级标准
对于Ultra HDI电路板对的设计及必须达到的性能和品质要求，缺乏相应的行业标准。为了解决这个问题并制定适当、周全的标准，IPC为这项新型技术成立了工作组，由Jan Pedersen-本场研讨会讲师 -担任主席。
以下是关于本场研讨会的具体信息
时间：2023年3月16日 晚上8:30-9:30
您将会了解到：
- 正在爆发的新兴技术 - Ultra HDI PCB
- NCAB集团针对该项技术的分析报告
语言：英语
讲师：Jan Pedesen, Director of Technology, NCAB Group
【如何报名】
点击这里，填写信息，即可报名。完成注册后，您将会收到一封带有会议链接的邮件。
来源：NCAB
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