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正在爆发的新兴技术,以及我们如何实现? |3月16日研讨会报名进行中

三月 10, 2023 | Sky News
正在爆发的新兴技术,以及我们如何实现? |3月16日研讨会报名进行中

本次网络研讨会,我们将重点讨论一项正在爆发的新兴技术 - Ultra HDI PCB,以及如何实现该项技术。

越来越多的电子产品都出现了微型化趋势。例如,就目前的BGA(球栅阵列)而言,电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小,才能用于比HDI(高密度互连)电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最小为50um,这些以往都被认为是极高密度的设计。

 

什么是Ultra HDI PCB

符合Ultra HDI定义的电路板必须满足以下条件:

  • 导体宽度和绝缘间距小于50um
  • 介质厚度小于50um
  • 微孔直径小于75um
  • 产品特性超过现行IPC 2226 C级标准

对于Ultra HDI电路板对的设计及必须达到的性能和品质要求,缺乏相应的行业标准。为了解决这个问题并制定适当、周全的标准,IPC为这项新型技术成立了工作组,由Jan Pedersen-本场研讨会讲师 -担任主席。

 

以下是关于本场研讨会的具体信息

时间:2023年3月16日 晚上8:30-9:30

您将会了解到:

  • 正在爆发的新兴技术 - Ultra HDI PCB
  • NCAB集团针对该项技术的分析报告

语言:英语

讲师:Jan Pedesen, Director of Technology, NCAB Group

 

【如何报名】 

点击这里,填写信息,即可报名。完成注册后,您将会收到一封带有会议链接的邮件。

 

来源:NCAB

标签:
#PCB  #新技术  #展览与会议  #NCAB  #3月16日  #研讨会  #报名  #Ultra HDI 


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