经过多年的倡导努力，美国颁布了《CHIPS和Science法案》，其实施资金已经到位。在人们很容易对美国政府持怀疑态度时，此项法案进一步证明，政府政治领导人可以在两党基础上团结一致，大有作为。
值得注意的是，美国并不是唯一寻求加强国内半导体行业发展的国家。全球各国政府都在整合资源，调整政策机制，以使本国半导体行业在全球市场更具竞争力。
IPC积极参与了欧盟正在布鲁塞尔制定的欧盟CHIPS法案。我们向欧洲政策制定者传达的信息与IPC向美国政府传达的信息相同：高阶封装必须是任何支持国内半导体行业发展举措的核心，因为高阶封装正在推动半导体发展。
但是，并不是每个人都收到了备忘录。仍然有太多从事技术政策工作的人问我：高阶封装是什么？为什么我们甚至需要这些能力？这不是芯片制造商所做的工作吗？
值得庆幸的是，这些问题正在成为例外而不是规则，证明了行业培育政府决策者的共同努力成果，同样重要的是，也证明了政府中那些不辞辛劳地培育同事和同行的技术专家之辛勤付出。
正是由于这种集体的培育和倡导努力，美国政府即将在未来5年内拨款50亿美元或更多用于高阶封装研发和产能构建。
但是，构建国内高阶封装生态系统将需要艰难的战略决策、更为连贯的制造政策、高风险的长期押注以及行业与政府之间的更深入合作。
当然，有数据支持该行业推动高阶封装向前发展的焦点。IPC最近调查了近100家半导体及相关领域的行业领导者，了解到对高阶封装项目的公共投资和私人投资得到了大力支持。
例如，94%的电子行业领导者表示，提升半导体性能越来越依赖于高阶封装。此外，84%的领导者认为，政府支持半导体供应链的举措需要对高阶封装制造能力进行大量投资。这项调查是《走向稳健高阶封装生态系统》新报告的组成部分。
IPC是标准制定、劳动力培训、行业信息和宣传方面的行业领导者。IPC在这些领域的主要工作都围绕电子互连展开，当然，电子互连是封装发展的核心。IPC代表高阶封装行业，将继续几十年来与美国及全球领先电子制造商合作开展的工作。
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John Mitchell博士任IPC总裁兼CEO。如需阅读往期专栏，可单击此处。
