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连载!构建持续改进的平台21:慢而稳定也是前进

三月 31, 2023 | Ronald C. Lasky, Ph.D., PE
连载!构建持续改进的平台21:慢而稳定也是前进

编者按:本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十一部分,点击回顾第二十部分点击回顾第十九部分点击回顾第十八部分点击回顾第十七部分,点击回顾第十六部分点击回顾第十五部分点击回顾第十四部分点击回顾第十三部分点击回顾第十二部分点击回顾第十一部分点击回顾第十部分点击回顾第九部分点击回顾第八部分点击回顾第七部分点击回顾第六部分点击回顾第五部分点击回顾第四部分点击回顾第三部分点击回顾第二部分点击回顾第一部分

Maggie和John决定收购Castellanos Electronics后,我们继续关注Andy Connors、Sue March和Chuck Tower。Sue正在研究如何将帕累托图中已分类的缺陷降至最低;而Andy正在制定培训计划,以培养一些工艺工程师;Chuck正在进行审核,以确定如何提高正常运行时间和盈利能力。

Chuck召集Andy 和Sue召开会议,评估他们的工作进展。

“审核工作进行得很顺利。” Chuck先发言。“正如我们所想,正常运行时间可能会有所改善。我还建议使用不同的焊膏,因为目前的焊膏对暂停响应很差。”

Andy评论道:“有些人选择使用损害正常运行时间和良率的焊膏,只是为了每克节省几美分,总是让我感到很惊讶。”

Chuck说:“是的,然后他们在生产力和良率方面损失了数万美元。所以这是需要解决的问题。不过,我必须承认,当José和我制定行动计划以改进制程的其他方面时,他们的出发点给我留下了深刻印象。但是,我明天就要回家了,所以Andy,你能和José一起制定行动计划吗?”

“当然,老板!” Andy开玩笑地回答。

Sue意识到轮到她分享了。“Carlos和我绘出了缺陷帕累托图(图1)。我们首先着手解决葡萄球焊点问题。他们对BGA使用圆形开口,所以我建议改用方形开口。幸运的是,他们的模板供应商在城区,所以他们采购到了新的模板,我们已经有了相当多的数据。看起来方形开口明显减少了葡萄球焊点,但我还没有研究具体数据。接下来,我们将着手解决枕头效应(head-in-pillow ,HIP)缺陷。”

图1:Castellanos Electronics公司缺陷帕累图

Chuck对Sue的进步感到满意,然后转向Andy问:“帮助工人成为工艺工程师的培训计划怎么样?”

“José确定了4名潜在候选人。”他回答。“经过讨论,我们认为员工应该成为SMTA认证的工艺工程师 [3]。他们需要投入相当多时间学习,所以我正在使用《电子组装手册》(图2)开发专题课程。我计划让他们多做练习来提高他们的信心。这个教学项目和制程改进行动计划将使Sue和我在这里的剩余时间都将很忙。”

图2:Andy用于SMTA认证准备课程的教学用书

Chuck说:“Sue,我可以看到你在全力解决帕累托图确定的缺陷。”说完,会议就结束了。Sue决定立即处理她的项目,于是她去找Carlos开始研究如何减少HIP缺陷。

“Carlos,让我们找Miguel,讨论减少HIP缺陷计划,”Sue说。José任命Miguel为缺陷最小化工作的负责人。他们很快开始工作。

“Señorita Sue,你能告诉我们HIP缺陷的典型原因吗?”Miguel问道。

Sue说:“当然可以。基本的失效机制主要发生在球栅阵列封装中。在组装过程中,当电路板和球栅阵列封装器件通过回流焊设备时,由于电路板和球栅阵列封装的热翘曲,它们通常会相对移动。有时,它们会在回流过程中分离:焊膏将与焊料球分离,不会形成焊接连接。”(图3)。

图3:枕头效应缺陷机理

Miguel问道:“那么,我们可以采取什么措施来最小化HIP缺陷?”

Sue说:“我们希望确保有漂亮的、高的模板印刷焊膏沉积,这样印刷就可以获得良好的清晰度,而不会在回流过程中出现热塌落,这也是一个问题。我们希望确保贴装设备将焊料球垂直放置在焊盘上,而不是偏向一侧。有一种略微有点细的焊膏会有帮助,这样,如果电路板焊盘和焊料球分离,焊膏仍然会将它们粘在一起。在这种情况下,回流焊工艺中焊膏内的‘氧化屏障’也有助于回流。我们将购买的用于减少暂停响应问题的新焊膏也具有良好的防止HIP作用。所以,这些措施应该会有很大帮助。”

Carlos问道:“新的方形开口也有帮助吗?”

Sue回答说:“这是很好的观点。印刷时沉积更多的焊膏肯定是一件好事。”

“Miguel,你能检查一下印刷,确保我们没有出现热塌落,并且贴装设备可将BGA放置在正确的位置吗?”Sue问道,他回答道,“Sí,señorita Sue。”

当他们结束讨论时,Sue问:“Carlos,自从我们改用方形开口以来,有关于葡萄球焊点的数据吗?”

Carlos回答说:“Sí,señorita Sue,葡萄球焊点缺陷下降了95%。”

“太棒了!” Sue 和Miguel齐声说道。

会议结束时,Sue 给了每位男人一个纯洁的拥抱。他们两个脸都变红了,看起来像要晕过去……

HIP缺陷会降低吗?Andy将在SMTA认证准备课程中教授什么?你能回答Andy的一些测验问题吗?敬请期待。

References

  1. “Pareto chart,” Wikipedia.org, Sept. 17, 2022.
  2. “Response to Pause: A Critical Solder Paste Parameter,” by Ron Lasky, Indium Corporation, Indium.com, Aug. 21, 2019.
  3. “SMTA: Certification,” SMTA.org.
  4. Handbook of Electronic Assembly and A Guide to SMTA Certification, by Ron Lasky et. al, SMTA Publishing.

Ron Lasky任达特茅斯学院泰耶工程学院的教学教授,也是Indium Corporation公司的高级技术专家。如需阅读往期专栏,可点击此处

可免费下载Christopher Nash 和Ronald C. Lasky博士合著的《印制电路组装商指南——焊料缺陷》。也可浏览I-007电子书库的其他书。

标签:
#人才与培训  # 连载  # 贴片  # 元件  # 组装  # 并购  # 生产缺陷  # 锡膏 


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