半导体行业持续景气，芯片封测需求激增以及5G、加密货币、新能源汽车等新兴应用落地，带动IC载板需求猛增。应市场需求，PCB行业纷纷加大对IC载板生产加工的投资。

IC载板由于孔数多，一张IC载板的拼版设计，少则二、三十万孔，多则上百万孔，其钻孔加工生产时间很长，钻孔加工的效率和稳定性要求很高。

维嘉科技以技术创新为突破点，紧密结合PCB行业发展趋势，经过多年的研发设计和测试验证，开发出全新的IC封装基板钻孔机，具备钻孔加工的精度和效率、长期加工的稳定性等优势。

◀适用于类载板、BT载板和ABF载板等高精度加工的封装基板类PCB产品▶

 

-产品优势-

1.多导轨双平台结构

• 提高工作台刚性，减少高速运动过程中的震动，缩短整定时间，提高效率
• 降低工作台高速运动的偏摆对钻孔精度的影响，提高钻孔精度
• 提升长期钻孔的精度稳定性，减少报废与不良

 

2.X/Y/Z三轴直线电机驱动

• 无丝杆连接，无接触传动，免维护，节约运营及维护成本
• 运行速度快、响应及时，加速度高，产能大幅提升
• 结构紧凑、速度平稳、静音运行、稳定性好，保障更高的运动精度和重复精度

 

3.高转速主轴配置

• 主轴转速:300、350krpm可选，提高生产加工效率

 

4.刀库容量、可加工孔径

• 300把刀（3.175刀柄、300krpm主轴配置）
• 1050把刀（2.0刀柄、350krpm主轴配置）
• 可加工0.075~4.0mm孔径

 

5.成熟的控制系统

• 全新的SIEB &MEYER CNC95.00控制系统，更高的响应速度

 

6.智能监控系统

• 可实时显示冷却水的流量及温度、环境温湿度、耗电量等
• 监测机器的状态，保证机器加工品质，减少报废

 

7.温度控制系统

• 新的整机结构设计，维持机器内的温度稳定
• 新的冷却结构设计，提高冷却效果
• 更好的维持机台关键部件的温度恒定

来源：VEGA维嘉科技

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