印刷电路板厂商燿华今年前十月营收年增逾37%，营运现转机，第四季在美系新机加持以及汽车板维持需求高档的水平下，营收将创单季新高表现，且因美系新机带动软硬结合板出货大增销售期延长，动能可望持续到明年，而汽车板则攻入高阶的倒车雷达板，随着倒车雷达已渐渐成为汽车标配，燿华提早布局已成为汽车雷达板的主要供应厂商，在各市场面都稳定成长下，明年燿华将会摆脱过去淡旺季波动的风险，维持稳定获利成长的表现。
以燿华的市场面结构来看，智能装置占比重约50%，汽车占比重约30%，其它(包括POS、穿戴装置等)占10%、NB/Tablet占10%；而以产品面来看，传统板占12%、HDI占30%、任意层占15%、软硬结合板占30%、高频板占13%。燿华今年营收累计前十月已达逾37%的水平，主要支撑营收的成长动能为软硬结合板以及汽车板业务，以近期营运来说，燿华第三季因美系新机出货，而燿华主攻新机的电池模块使用的软硬结合板，公司赶工出货，在稼动率提升下，燿华第三季毛利率大升至逾18%。
展望第四季，由于iPhone X第四季开始开卖，且销售动能旺，软硬结合板的需求仍强，再加上汽车板也维持高档的需求，目前第四季交货仍非常吃紧，11月营收仍可望走高，第四季营收将创单季新高。也因为iPhone X今年较晚开卖，销售期拉长，动能可望延续到明年，过去耀华上下半年淡旺季营收波动大的情况，甚至淡季时会陷入亏损的窘境，明年应该不会发生，全年四季会维持平稳且都获利的表现。
而在主要的成长动能软硬结合板的部分，由于智能装置轻薄短小化，客户在设计上的更改，软硬结合板的用量大升，燿华也成功导入美系新机，动能估可延续；而在汽车板的部分，燿华经过几年配合客户开发以及验证后，切入高阶高频板产品，进入门坎较高，应用在自动驾驶系统的汽车雷达板以及摄影镜头板，目前燿华已是全球供应汽车雷达板的主要领导厂商，也持续与新客户洽谈中，未来汽车板的占比可望持续提升。至于HDI产品线，则以应用在笔电以及平板计算机领域，维持稳定成长。
燿华目前的生产基地包括中国台湾地区的土城、宜兰以及上海展华厂，土城厂主要是生产HDI、汽车板以及软硬结合板，宜兰厂也是HDI为主，上海厂则是汽车板/HDI/软硬结合板为主，燿华今年资本支出约20亿元，在两岸都有扩产，明年持续在宜兰厂会扩增HDI的产能，而上海厂则因为政府要求搬迁，所以上海展华厂将迁移到南通，目前在环评中，未来迁厂后将会导入新的自动化程度高的设备，提升竞争力，也将有更大的扩产空间。
来源：Money DJ
