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IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳，帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性，使产品生产过程更规范，废品率更低，从而降低成本。同时促进制造与质量部门，设计、工艺、操作与检验部门，以及行业上下游之间更好的沟通。IPC培训则帮助人们更好地理解这些标准。
IPC大中华区6月培训认证计划如下：
IPC-A-610电子组件的可接受性
IPC-A-610是全球广泛应用的电子组件验收标准。该标准用来规范电子组件最终产品的可接受条件以及明确其缺陷条件，并通过彩色图片和插图描述了电子组件业界公认的验收要求，是质保、采购、组装、工艺等部门必备的宝典。该标准常与IPC-J-STD-001焊接的电气与电子组件要求配套使用。
线下上海/深圳：2023/06/05-06/08
IPC-J-STD-001焊接的电气和电子组件要求
IPC-J-STD-001是全球达成行业共识的涵盖焊接材料和工艺的标准，全面提供电子组件可接受性问题在生产过程中的解决方案。该标准描述了生产焊接的电气和电子组件的材料、方法和验收标准，通过制程控制方法来确保电子组件产品质量的一致性。
线下上海：2023/06/12-06/16
IPC-7711/21电子组件的返工、修改和维修
IPC-7711/7721提供了印制电路板组件的返工、维修和修改的程序，适用于无铅和传统锡铅焊接的电子组件。本次修订包括以前作为修订本发布的程序，基本信息和通用程序部分的更新，使用具有预热功能的聚焦红外返工系统的BGA新程序，和所有其他程序的一般更新。许多规程包含彩色插图。全文超过300页。英文版于2017年1月正式发布。中文版于2017年5月发布。同时IPC于2020年11月发布了该标准的修订版，即IPC-7711/21C-AM1。两者一起使用。
线下上海：2023/06/05-06/09(已满班)、2023/06/26-06/30(已满班)
线下深圳：2023/06/26-06/30
IPC-7095 BGA设计及组装工艺实施
此课程在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。它还介绍了如何使用BGA成功实现印刷电路板组件的稳健设计和装配流程，以及解决BGA组装过程中可能出现的一些常见异常的方法。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要。
线下上海：2023/06/22-06/24
IPC/WHMA-A-620线缆及线束组件的要求与验收
IPC/WHMA-A-620是业界一致认可的线缆、线束组装要求和验收的标准，描述了用于压接、机械紧固与焊接互连材料、方法、测试和可接受性标准以及其它线缆线束组件组装活动的相关标准。该标准作为线缆线束行业进行工艺、材料、方法和检验管理的指导标准，已被全球范围内的OEM和EMS广泛采用。该标准的目的是依靠过程控制方法，以确保线缆线束组件制造过程中产品质量的一致性。
在线课程：2023/06/05-06/07
注：线上课的课程天数不含考
IPC-A-600印制板的可接受性
IPC-A-600是关于印制板裸板从内部和外观可观察的目标、可接受和不符合情况而制定的验收规范，是针对印制电路板验收条件的详细指导手册，是印制电路板行业广泛应用的验收标准。
在线课程：2023/06/12-06/13
注：线上课的课程天数不含考试时间
全课程再认证
线下上海/深圳：2023/06/19-06/21
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来源：IPC
