HKPCA SHOW 2023深圳
盛大开幕
RTW专题报道
作为全球最具影响力，规模最大及最具代表性之一的线路板及电子组装行业盛会--国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show) 于2023年5月24在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。本届展会面积50000平方米，启用深圳国际会展中心（宝安）三个展馆，分别是1、2和4号馆，共有2500个展位，七大专区一站式覆盖全产业链。展会首日，现场人山人海，电子电路业内人士欢聚一堂，探讨技术，共商发展。PCB007中国线上杂志开设Realtime with CPCA SHOW视频采访栏目，带来现场报道与开幕式盛况。
HKPCA SHOW 2023深圳
盛大开幕
作为全球最具影响力，规模最大及最具代表性之一的线路板及电子组装行业盛会--国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show) 于2023年5月24在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。作为疫情后华南地区第一场行业盛会，其获得了各方面的关注。行业大咖汇聚一堂，共讨未来发展方向。PCB007中国线上杂志带来现场报道与开幕式盛况。
Opportunities and Challenges coexist
HKPCA, Canice Chung
We are happy to interview HKPCA's Chairman Canice Chung at HKPCA SHOW 2023. Here are some quotes from his interview. "In terms of downstream applications of PCB this year, as the global economy is under the pressure of inflation and inventory reduction, the main applications including mobile phones, PC/NB, and consumer electronics have not seen a growth momentum. However, the Automobile, IC substrate, and AI Server applications are expected to stimulate." Canice thinks that opportunities and challenges coexist.HKPCA will keep building this good platform for our industry.
HKPCA SHOW回归，TTM亮相最新技术研发
TTM, 何伟胜
TTM重点关注通信和计算机业务的PCB能力更新，听听TTM副总裁何伟胜博士介绍在112Gbs的预备、散热管理，以及光学(OE)印刷电路板、类载板（SLP）技术等领域推出的解决方案
金富宝聚焦IC载板、背钻、DI等高端应用
金富宝, 梁春春
作为PCB制造设备供应商，金富宝的中国区销售副总梁春春女士分享了高端应用领域的一些近况。IC载板具有孔多、孔径小、密度大、生产耗时长的特点，这对于设备的精度、速度、稳定性都有极高要求。目前国内厂商开始发力，某本土大厂已下单多台该领域专用设备。同时背钻设备、DI设备也有很高的关注度。金富宝看好国内市场向中高端领域转移的趋势。
汽车板仍是热点，ai服务器前景向好，测试必不可少
Polar, 姜昇
阻抗损耗测试专家宝拉本次参展带来了传统软件设备的同时，还展示了新的在线阻抗损耗测试设备，以应对行业对于产品可靠性要求、生产自动化要求的不断提升。中国区经理姜昇先生与我们分享了他对行业趋势的看法，汽车板应用依然是一枝独秀成为国内为数不多的增长点，同时他还看好ai服务器领域未来的发展。
罗杰斯公司携热点产品出展，获高度关注
罗杰斯公司, 高菲
罗杰斯公司市场开发经理高菲女士介绍公司强大的创新能力，在应对高频电路的高性能与一致性的挑战，汽车应用对高可靠性需求的挑战，以及毫米波应用高多层板PCB加工的挑战方面，拥有一系列解决方案。
承安发展进入快车道，打法独特
承安集团, 周建新
承安集团业务范围及领域有很大拓展，听听周建新总经理一路走来的感悟，看如何从磷铜阳极、微晶磷铜阳极拓展出12种不同品类，又如何将客户变成供应商，形成闭环销售。在线路板蚀刻废液在线铜回收循环再生设备方面又是如何做出行业口碑，复购不断
亚洲电镀推出智能垂直连续电镀设备
亚洲电镀, 刘锦灿
亚洲电镀新任董事总经理刘锦燦先生介绍此次出展亮点——Smart VCP，适用于IC载板生产，可独立控制每片板的A/B面电流输出，允许不同电流密度设置电镀制程中可即时监控记录数据。
联茂：江西工厂第三期6月投产，泰国建厂敲定
联茂, 刘纯洁
联茂高速类材料又添新品，服务器和存储器用PCIE5.0 EGS和BHS平台最新上量，PICE6.0 OAK平台对应的高速材料后续开发中。江西工厂第三期120万张产能即将释放，着手在泰国建立全产品线的新工厂。
能动：IC基板专用干膜光刻胶国产化进程加速
珠海能动科技光学有限公司, 杨炀
能动科技SUB100及SUB100T类载板及载板制造用干膜光刻胶产品，已完成产品性能测试并进入量产转化阶段。用于引线键合（WB）封装工艺的蚀刻引线制造用干膜光刻胶产品使用稳定性和性能先进性获得客户认可。
SÜSS：推广喷墨打印阻焊工艺工业化道路任重道远
SÜSS, 陈武鹏
SÜSS深入增材制造领域，长期致力喷墨打印阻焊工艺的工业化推广，加大研发力度，开发大尺寸喷墨打印阻焊设备，提升打印精度和速度。设备即将在国内到位，设点承接试样。
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