深南电路

6月5日，深南电路在互动平台上称，公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。

 

生益电子

6月5日，生益电子在互动平台上称，越是高智能的AI，其对硬件的要求越高，公司已经有相关的技术支撑高性能的PCB产品。AI服务器的发展需求会给对应的PCB市场带来机会。公司具备800G光模块PCB的技术能力，且已经给部分客户供货。截至目前，光模块PCB产品占比不高，随着公司东城工厂(四期)5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目的投产，将进一步丰富公司的产品线，增加HDI产品的产能和HDI产品的技术能力，进一步强化公司的综合竞争力。

 

沪电股份

沪电股份近期接受投资者调研时称，公司已购买位于泰国洛加纳大城工业园区内的面积约20.18万平方米的土地，以满足公司泰国子公司未来项目建设需求。公司将加速泰国生产基地的进程，并已启动基建，力争将其实现规模量产的规划，从2025年上半年提前到2024年第四季度。

 

中一科技

中一科技近日接受机构调研时表示，公司已经在武汉设立了全资子公司——武汉中一新材料有限公司从事复合集流体相关业务。公司2023年重点做好以下工作：1、推行“极限制造”理念，服务好广大客户，进一步开拓市场；2、加快资源整合，推进落实产业布局；3、实施“精品战略”，提升产品开发能力；4、持续开展管理创新，打造数字化工厂，实现智能制造升级；5、积极实施人才工程，加强人才培养和引进，助力公司长远发展。

 

立讯精密

6月5日，立讯精密在投资者互动平台表示，公司持续深耕高带宽和硅光产品，依托技术研发和光电器件领域的深入布局，建立完整的产品实力。目前公司在高速互联产品相关技术上拥有广泛且深度的专利布局，并积极主导或参与相关行业标准的制定，如CPO光互联标准、设备专业界面QSFP112国际标准等，相关产品如400G光模块已实现量产出货，且800G硅光模块已完成客户的测试并准备小批量交付。

 

来源：CPCA

#PCB  #业务  #企业  #动态  #深南电路  #沪电股份  #项目  #最新  #进展