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【企业动态】深南电路、沪电股份等多家PCB企业项目最新进展一览

六月 08, 2023 | Sky News
【企业动态】深南电路、沪电股份等多家PCB企业项目最新进展一览

深南电路

6月5日,深南电路在互动平台上称,公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品,项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。

 

生益电子

6月5日,生益电子在互动平台上称,越是高智能的AI,其对硬件的要求越高,公司已经有相关的技术支撑高性能的PCB产品。AI服务器的发展需求会给对应的PCB市场带来机会。公司具备800G光模块PCB的技术能力,且已经给部分客户供货。截至目前,光模块PCB产品占比不高,随着公司东城工厂(四期)5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目的投产,将进一步丰富公司的产品线,增加HDI产品的产能和HDI产品的技术能力,进一步强化公司的综合竞争力。

 

沪电股份

沪电股份近期接受投资者调研时称,公司已购买位于泰国洛加纳大城工业园区内的面积约20.18万平方米的土地,以满足公司泰国子公司未来项目建设需求。公司将加速泰国生产基地的进程,并已启动基建,力争将其实现规模量产的规划,从2025年上半年提前到2024年第四季度。

 

中一科技

中一科技近日接受机构调研时表示,公司已经在武汉设立了全资子公司——武汉中一新材料有限公司从事复合集流体相关业务。公司2023年重点做好以下工作:1、推行“极限制造”理念,服务好广大客户,进一步开拓市场;2、加快资源整合,推进落实产业布局;3、实施“精品战略”,提升产品开发能力;4、持续开展管理创新,打造数字化工厂,实现智能制造升级;5、积极实施人才工程,加强人才培养和引进,助力公司长远发展。

 

立讯精密

6月5日,立讯精密在投资者互动平台表示,公司持续深耕高带宽和硅光产品,依托技术研发和光电器件领域的深入布局,建立完整的产品实力。目前公司在高速互联产品相关技术上拥有广泛且深度的专利布局,并积极主导或参与相关行业标准的制定,如CPO光互联标准、设备专业界面QSFP112国际标准等,相关产品如400G光模块已实现量产出货,且800G硅光模块已完成客户的测试并准备小批量交付。

 

来源:CPCA

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