会议简介
《IPC教育课程介绍》是整体性集中展示教育课程，以标准为核心、以课程为方案、以工艺失效焦虑的传播进行导入。集中传播从组装工艺失效分析解决、BGA的工艺分析解决、挠性及钢挠性板工艺要求、可焊性对焊接品质的影响、湿度敏感器件对PCBA失效的影响等等各种焦虑，欢迎业界同仁报名参会。

 

 

来源：IPC

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