在美国政府已经开始实施其《CHIPS及科学法案（CHIPS and Science Act）》的同时，欧盟也即将颁布自己的法规。在疫情最严重的时期，以及随后俄乌冲突期间，地缘政治紧张局势和供应链脆弱性的加剧，加速了欧盟评估全球所有地区战略资产和脆弱性的行动。
电子产品和数据似乎是21世纪的“石油”，这两个要素的高战略重要性集中在通过建立高附加值活动的区域和加强与战略贸易伙伴的合作，目标是确保供应。
2022年2月，在全球芯片短缺、世界主要生产地区的全球“补贴竞赛”以及旨在实现欧盟雄心勃勃的数字化和绿色转型的新欧盟产业政策的背景下，欧盟发布了关于半导体的立法提案。该提案是该地区不断发展的“战略自主”议程的组成部分：降低欧洲大陆对供应链中断和地缘政治风险的脆弱性。目前，拟议法规正处于形成欧洲法规的机构间协议的最后几个月谈判阶段。
随着知名芯片公司宣布确认和传闻的投资，很明显，《欧洲芯片法案》背后的主要意图是吸引高端半导体制造业生产最先进的芯片。从一开始，IPC就提出了强有力的观点，即高阶封装在芯片性能和供应链弹性方面发挥着越来越重要的作用。IPC仍然是谈判中的主要发声者，认为《欧洲芯片法案》框架必须能够促进该领域的地区产能和能力的增长，必须尽一切努力利用投资，为整个电子制造价值链带来益处。换句话说，重点是电子生态系统，价值链中的每一个环节都很重要。
退一步讲，值得更深入研究《欧洲芯片法案》。它涉及到哪些领域？由于面临一系列复杂的挑战，该提案旨在提供短期、中期和长期的应对措施。其目的是创建具有最先进技术的欧洲芯片生态系统，包括提高半导体技术和应用的产量和弹性。
为了实现这一愿景，欧盟围绕一系列目标形成芯片战略，其中包括：
- 加强欧洲地区的研究和技术领导力
- 加强其在高阶芯片设计、制造和封装领域的创新能力
- 构建到2030年大幅提高生产产能的框架
- 深度了解全球半导体供应链
- 设法解决实现以上目标所需技能
三大支柱结构
以上目标都建立在三大支柱结构的基础上，以加强、确保和监督欧盟的地位、资金和进展：
- 加强欧盟在半导体技术生产前阶段的地位。提供研究和创新资金，力求加强工业生态系统。
- 改善欧盟的供应安全。这一支柱引入了投资指导规则，具有“一流设施”的国家援助批准制定了标准。
- 提供监控半导体供应链和预测短缺的措施，包括促进欧盟成员国之间建立危机协调机制的措施，并提议在危机时期赋予欧盟委员会强大的权力。
在构建进程中，每一个支柱和目标并非没有争议。欧盟委员会旨在更好地了解电子产品供应链，建立避免未来危机的机制，并确保终端行业的供应，这可能是有价值的目标，但这些机制不应成为公司发展的障碍。这些供应链的复杂性，以及欧洲终端行业所需的芯片范围，使这项任务变得不那么容易。
在整个过程中，一直在不断努力扩大事实上的法律框架范围。该框架将为未来几年的实施活动和行业机会提供方向。被视为重要和战略性的计划为未来的活动部署奠定了基础。
IPC发挥的作用
IPC的政府关系活动重点是在立法过程的不同阶段，与欧盟机构的政治领导人和决策者合作。IPC希望更好地阐明法律框架的作用和重要性，该框架使该地区能够在封装、PCB制造以及最终封装组装和测试方面构建产能和工艺能力。为了建立有弹性的欧盟制造业生态系统，欧洲需要用于目前和未来市场的芯片、获得投入，以及从硅到系统的立法和监管环境。这是IPC一贯的立场。
在这个过程中，欧洲主要政治家听取了IPC的观点，然后采取行动，包括建议关注封装，更广泛地提及半导体的价值链，以及确保《欧洲芯片法案》的益处在成员国传播的必要性。
不应低估《欧洲芯片法案》法律框架范围对电子行业未来的重要性。
《欧洲芯片法案》必须被视为建设和重建欧洲电子制造基地的第一步。由于《欧洲芯片法案》的拟议预算紧张，不足以实现这一目标，欧盟也意识到，对于其他条件不那么严格的地区，投资环境更加友好。这些地区提供了国家援助，没有受到俄乌冲突导致的能源价格飙升的打击。
对于IPC来说，《欧洲芯片法案》扩大法律框架的第一步虽然很困难，但已经迈出，并将在未来几个月继续进行，进入机构协议的最后阶段。下一步将涉及《欧洲芯片法案》的实施。该法律框架将允许欧盟成员国采取行动。IPC会继续发出声音，以确保这些行动构建有韧性、面向未来的欧盟电子制造生态系统。
本文精选自《IPC会员社区杂志》春季号，更多内容请访问ipccommunity.org。
事实：截至2022年，欧盟占全球半导体产值的比例不到10%，欧盟委员会希望通过430亿欧元的投资将这一数字提高到20%。（资料来源：《芯片短缺：欧洲的计划来得太晚了吗？》BBC新闻）
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