2023年7月号总第77期
电子制造设备与解决方案
制造离不开工具，制造业的工具就是生产设备与解决方案。随着产能扩张的放缓，制造商在挑选设备的时候都开始精打细算。高端制造应用，以及能确实降本增效的方案将受到更多的关注。
专题文章
首先，长期专栏作家CHEMCUT的Christopher Bonsell为我们讲解《可实现更佳蚀刻均匀性的解决方案》。在往期专栏中他曾谈到，PCB蚀刻工艺中的“水池效应”现象，通常发生在顶部，这种现象会导致大尺寸PCB 整个板面具有不同的蚀刻质量
在技术飞速发展的时代，PCB 生产正在转向自动化。曾经的纯手工制造低产量已经转变为使用精确高效的设备进行大批量生产。Otto Bürkle为我们带来《投资设备自动化解决方案需考虑的五大要点》。
随着产品质量要求的不断提升，检测设备也是目前发展比较迅猛的领域，各大厂家投入都非常大。作为检测设备专家，Mycronic分享了《投资检测设备前需考虑的五大要点》。
当谈道可持续性发展时，你不会联想到电子产品，因为仅其制造过程就会产生大量废弃物，工艺中还含有挥发性化学品和化合物，更别说过气报废电子产品的处理。NextFlex的制造运营总监在《增材工艺的可持续性》中指出，相较于传统电子电路制造工艺，增材工艺将是一种更为绿色环保的解决方案。
《ENEPIG表面涂层的还原辅助浸金》一文中，上村化学的George Milad先生为我们介绍了还原辅助浸金(Reduction Assisted Immersion Gold，简称RAIG) 。该项技术在前几年推出后受到市场关注，人们发现该解决方案可以替代很多标准浸金应用。
转眼间，无铅运动已在电子行业开展了很多年，虽然各方面技术与解决方案越来越成熟，但遇到某些特殊产品，如厚且高层数的多层板还是很难适应无铅组装工艺。IPC名人堂得主、技术专家Michael Carano先生在《无铅制造挑战》中，阐述了他的观点。
PCB已成为所有有效、高效和安全的个人健康医疗设备的支柱。尤其是疫情大大推动了人们对于医疗智能化的需求，电子及计算机技术正在实现医学突破，有助于更快速、更精确地识别和治疗疾病，并在患者康复期间提供先进的监测。Sunstone的Matt Stevenson本期将介绍《PCB 如何助力医疗行业拯救生命》。
相较于传统PCB来说，高速PCB的制造对于设备方面并没有特别多的额外要求，关键点在于材料的选取。本期我们请到了设计专家、制造专家、材料专家一起来探讨《取决于材料的高速设计策略》。
本期我们还精选了一篇来自IPC会员社区杂志的短文，该文介绍了IPC《最新发布的标准/ 标准修订》。来看一看有哪些与您产品息息相关的标准发布了新版本。
PCB组装专区
PCB组装专区中，我们首先请到了人工智能公司Darwin AI的CEO Sheldon Fernandez先生与我们分享了《Darwin AI 推动自动化孤岛的演变》。让我们看看人工智能是如何影响我们目前的电子制造工艺的。
行业的进步和发展是由集体思维、商业机会和思想领导力驱动，还是仅仅通过随机事件驱动？智能制造专家Aegis的Michael Ford本期没有继续他的老本行话题，而是站到了一个新的高度，讨论《差异化、业界共享和可组合性》。他认为业界共享并不会对EMS 业务模式产生负面影响。
最近的杂志中，我们发布了专栏作家Bob Wettermann先生的最后一篇技术专栏，本期我们对将要退休的Bob进行了采访，Bob 回顾了他漫长的职业生涯，我们对他近年来为行业撰写的大量技术文章表示感谢。同时还见到了他的继任者Nash Bell，他将带领BEST 进入下一发展历程。
杂志开头有关于自动化解决方案与检测解决方案的五大要点，组装专区我们也来一个五大，是由IPC的EMS顾问Mark Wolfe先生带来的《困扰EMS 公司的五大问题》。
PCB设计专区
PCB设计专区中，专栏作家Barry Olney首先带来《为实现最佳PCB设计做出权衡》，PCB设计是结合制造的设计，不能是天马行空的，需要考虑的因素非常多。随着PCB变得越来越复杂，面临的挑战也越来越多，设计师不得不做出一些权衡。
PCB 制造商对接受到的PCB 设计，很可能想提出一些反馈意见，其中关于设计一定有令人困惑且老生常谈的故事。《从制造角度看PCB设计挑战》中邀请几位PCB 制造专家，分享他们对PCB设计师需要更彻底了解的挑战之见解。
PCB设计师就像驾驶员，可以把产品带上康庄大道，也可以带进沟里。不管老司机还是新手菜鸟，都要安全驾驶、小心驾驶。设计专家Kelly Dack先生带来文章《PCB设计要遵守的“交规”》。
以上就是本期的全部内容，下半年展会扎堆，预计场面将会异常火爆。希望整个市场能尽快企稳，强势反弹，我们会持续关注相关动向。7月有NEPCON上海展，期待与我们的读者们见面，更多展会相关内容请留意8月号杂志。
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