12月1日上午，奥士康科技股份有限公司（以下简称“奥士康”）的上市仪式于深圳证券交易所八楼仪式大厅隆重举行。以此登陆资本市场为契机，奥士康将迎来历史性的飞跃，踏入新征程。公司股票简称为“奥士康”，股票代码为“002913”。拟募集资金6.06亿元，用于年产120万平方米高精密印制电路板建设项目；拟使用募集资金4.21亿元，用于年产80万平方米汽车电子印制电路板建设项目。
以下是奥士康董事长程涌的致辞：
尊敬的各位领导，各位嘉宾，女士们、先生们：
大家好！今天，奥士康科技股份有限公司正式在深圳证券交易所上市，这是公司发展史上的一个重要的里程碑，也承载了我们全体员工的梦想。在这庄重时刻，我谨代表公司全体同仁，对各位领导、各位来宾、各位朋友的光临并见证这一历史时刻，表示热烈的欢迎！对长期以来一直关心和帮助公司发展的各级领导、各界友人表示衷心的感谢！对为奥士康上市付出辛勤劳动的各中介机构表示诚挚的谢意！
奥士康主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售，公司主要产品为PCB硬板，产品应用领域由最初的以消费类电子为主发展至目前的计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备以及医疗电子等领域。公司近十年来市场份额不断地扩大、行业影响力不断增强，今天成功登陆资本市场，更是意味着公司迎来了发展的东风，相信在资本市场的助力下，奥士康必将迎来更加辉煌的明天！
上市后，我们将严格按照上市规则要求，保持公司的透明度和良好的公司治理结构，用好募集资金，规范公司运作，以持续、健康的发展，来回报股东、回报客户、回报社会！
最后，我代表公司全体同仁，再次对各位来参加本公司上市挂牌仪式表示由衷的谢意！祝各位身体健康、工作愉快！
谢谢大家！
前世今生一一述 传奇之路声声赞
奥士康主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为PCB硬板，产品层数以双面板和多层板为主，产品应用领域由最初的以消费类电子为主发展至目前的计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备以及医疗电子等领域。
奥士康的客户群分布广泛，除国内知名厂商外，还包括日本、韩国等电子产品发达国家以及欧美等国家和地区，客户涵盖PCB生产企业及下游电子产品生产商。
目前在汽车板方面，公司已通过了全球前五大汽车电子生产厂商中的Mobis的品质测试，成为其合格供应商；在高精密印制电路板方面，公司已与联想、戴尔等国际领先的电脑（包括高端台式电脑、笔记本电脑、平板电脑、伺服器等）生产商进行紧密合作，为其高端台式电脑、平板电脑、NOTEBOOK、SERVER等产品提供印制电路板。 未来公司将把目标放在大型、知名的客户上，如Mobis、联想、戴尔、阿尔卡特朗讯、松下、歌乐、丰田、夏普、三星等。
在产品质量控制方面一贯以“一流品质、准确交期、持续发展、满足客户”为宗旨，确保快捷准时地为客户提供满意的产品和服务，并建立了以满足客户为核心的原材料质量控制、生产制程控制、产品质量检验和售后服务的质量管理体系，并推行全员生产维护（TPM，Total Productive Maintenance），实行全员品质管理制度。公司已成功通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证及TS16949汽车行业质量管理体系认证，所有产品均通过美国UL产品认证和中国CQC质量认证。
三大绝技显神通 高效创新样样全
生产工艺水平直接决定了印制电路板企业的规模化生产能力及其产品质量。经过长期的探索和经验积累，以及持续的创新研发投入，奥士康在生产工艺、制造流程管理、可靠性设计等方面拥有众多专有技术和丰富的经验。
1、先进的生产工艺主要体现在“大排版”、“高速度”和“标准化”三个方面。
“大排版”是指用于生产PCB板的覆铜板尺寸较传统尺寸有所增大，采用“大排版”的生产模式，能够有效地减少原材料的损耗、提升覆铜板的利用率、提高产品整体生产效率。目前公司全部设备已适应尺寸为24英寸*28英寸的大排版生产要求，部分设备和材料已经能够实施25英寸*41英寸的大排版生产，公司采用大排版生产的产品比例已经达到40%以上。
“高速度”是指生产线的运行速度较一般运行速度有所提升，公司采用“高速度”的生产模式，能够提高生产效率、降低生产成本。自成立以来，公司始终坚持“高速度、高效率”的生产理念，在生产设备方面，公司对水平与垂直生产线等原有的关键设备进行技术升级，同时公司联合设备供应商对新型生产设备进行创新设计，在确保产品品质、客户交期和安全生产的基础上，进一步提高生产设备的生产速度和生产效率；在配套使用的化学与有机材料方面，公司与知名PCB主辅料供应商展开全面的合作研发，从而实现公司在生产过程的“高速度”。
由于下游客户对产品规格、尺寸等方面的要求多种多样，同时生产不同尺寸的产品将会给生产组织带来各种问题，从而降低生产线的生产效率。经过不断地努力，公司成功研发出了能够提升生产效率的标准化生产单元，一方面，标准化生产能够较大程度地消除生产线因调整尺寸及各种复杂参数带来的效率下降、品质不良、劳动强度过大、人员用工过多等问题；另一方面，标准化生产有利于实现自动化流水线作业，为实现智慧化生产做好了充分的流程准备，符合国家鼓励的高效、清洁、可持续发展理念。
“大排版”、“高速度”和“标准化”的创新研发极大地提高了公司的技术研发水平，其所产生的技术积累与沉淀，对公司未来新项目的实施将起着积极的作用。
2、低成本优势
公司非常重视生产成本的控制，在保证产品高良率的同时，尽可能降低生产成本。公司主要通过如下两个方面降低生产成本，第一，在提高生产效率方面，公司通过提高原材料的采购速度、产品的设计效率、生产线的运行速度、产品入库后客户提货的速度等，高效、合理地完成产品的整个生产过程，提高单位时间滚动产出，增加人均产能；第二，在降低原材料采购成本方面，公司每季度、年度都会依据当季、当年市场订单预测情况，制定下一季度、年度采购任务及采购目标，并适时调整成本控制目标，通过开发能与公司共同成长的战略性合作伙伴作为长期供应商，对市场原材料价格波动较大的主辅料采取战略性备料，依订单需求分批进料的方式，以满足订单生产需求，提高物料周转率，降低采购成本的目标。
3、持续的技术创新能力
自成立至今，公司一直非常重视技术研发工作，并拥有明确清晰的技术来源路径，在成立之初及技术积累阶段，技术来源主要依靠吸收和消化行业基本的PCB生产、制造技术并在此技术上进行创新；在公司发展成熟及技术沉淀之后，技术来源一方面来自吸收和消化行业先进的PCB生产、制造技术，另一方面则来自于对PCB生产、制造技术的原始创新。截至目前，公司总结并开发了多项具有完全自主知识产权的技术和生产工艺，包括软硬结合电路板的生产方法、厚铜电路板电路图形的转移方法、印刷电路板用油墨的开油使用方法、PCB板单面开窗过孔的防焊处理、PCB板上去钯液的清洗液及清洗方法等。目前公司已经大批量生产最小孔径0.20mm、最小介质层厚0.06mm、最小绿油桥0.05mm、线宽线隙达到2.5mil/2.5mil的高精密印制电路板。
倡导连接导通使命观 人才培养激励制度新
针对智能制造，公司未来三到五年，将凭借技术、管理、效率等方面优势，整合市场、技术、人员、资本等各类资源，多层次、全方位提高公司的持续发展能力、行业地位和核心竞争优势。
第一，就市场拓展而言，公司将站稳国内市场，深挖韩、日、台客户资源、全面开拓欧洲和北美市场，实现全球化战略计划目标；公司将在韩国、日本、台湾等地区加大招募当地的专业资深业务人员力度，实施业务团队本地化，并将组建欧美市场团队。
第二，就产品结构而言，公司产品将从双面板、四层板、六层板逐步升级到以六层板、八层板、十层板为主，兼顾十二层板及更高层次的PCB板，进一步满足市场的产能需求；产品应用领域逐步转移到PC（主要是Notebook、平板电脑）及汽车电子市场上来。
第三，就技术研发与创新而言，公司将开发符合公司工业4.0制造的通道软件；进一步研发并完善大排版制造工艺；持续研发并完善高速度、高效率制造工艺。
第四，就公司管理和人才培养而言，公司将继续通过引进来与走出去的两手策略，引进来即引进外资企业优秀的人才与管理方法，走出去即通过不断的向客户以及在行业内优秀的PCB企业学习，认真汲取境内外PCB以及电子行业先进的管理经验，继续完善经营管理理念；公司将继续通过内部培养和外部引进的方式扩充管理型和技术型人才队伍。
第五，就公司团队的建设而言，一直注重人才的培养，为获取更大的市场份额提供足够的人力资源，公司不断加强技术人才的招聘与培养，一方面，公司通过招聘引进外部专业人才，招聘方式包括社会招聘和校园招聘。另一方面，公司不断加强对技术人才的培养，提高公司的研发能力和自主创新能力。通过企业内部培养、外部引进等方式公司得以吸引更多优秀人才，培养出一支以理论为基础，技能过硬的研发团队。 鼓励员工发明创造的积极性，促进科技成果的推广应用，公司制定了知识产权管理制度等文件，规定员工因职务发明取得专利权后，公司给予发明人或设计人重金奖励，进一步提高研发人员的积极性。
雄关迈道真如铁 而今迈步从头越
在过去，公司每年投入的技术研发经费均超过营业收入的3%，设有创新委员会和研发技术中心，并与电子科技大学、广东工业大学和长沙理工大学等国内多所大学签订了《产学研合作协议》，共同完成研发项目的运作，合作开发新技术、新产品，进一步保证了公司持续的技术创新能力，并将成为支撑公司长期发展的核心竞争力之一。
未来几年，公司将深入开展控深钻板、高频板、移植拼装板、金属基板、埋铜块板等特种板的生产工艺研发，依托公司长期积累的技术优势和制板经验，结合特种板特点，为客户提供优质的差异化解决方案。利用技术优势提高特种板品质，降低生产成本，并进一步提升公司特种板的生产水平，促使产品类型和产品领用领域多元化。公司还将进一步细分目标市场下游客户，在充分竞争的市场环境中发觉新的利润增长点，提高下游新兴领域产品的制作能力，发挥生产活动和研发活动的相互促进作用，积极开发具有潜力的市场领域。
