.jpg "8月30日，高端PCB电镀技术研讨会")
会议背景
随着当下人工智能（AI）行业高速发展，令应用在AI服务器上的高价值量PCB产品市场需求大幅提升。AI服务器芯片升级，PCB也需相应地进行升级，不仅层数提升，而且板厚更厚，表面线路布局更密，对于PCB电镀提出更高技术要求，对此，中国电子电路行业协会计划于2023年8月30日在深圳召开“高端PCB电镀技术研讨会”，本次研讨的主题将围绕封装载板镀铜技术国产化、高厚径比板电镀技术及先进电子电镀工艺仿真技术进行交流探讨。
参会指南
01 时间和地点
时间：2023年8月30日 13:30-17:30
地点：维纳斯皇家酒店(深圳国际会展中心店)
广东省深圳市宝安区沙井镇沙井路118号
02 会议组织
主办单位：中国电子电路行业协会
协办单位：江西博泉化学有限公司 上海格麟倍信息科技有限公司
03 会议议程
13:30
演讲主题：国产封装载板镀铜技术及发展
14:45
演讲主题：高纵横比板不溶性阳极脉冲镀铜技术及发展
16:00
演讲主题：基于数字孪生概念的PCB镀铜工艺性能评估
16:30
演讲主题：基于有限元仿真技术的PCB铜平衡设计自动优化方法
04 嘉宾介绍
江西博泉化学有限公司
产品总监 严东华
江西博泉化学有限公司
销售总监 谌元业
上海格麟倍科技发展有限公司
技术总监 赵鹏
05 参会说明
1、关于参会费：本次会议非免费
CPCA会员：300元/位
非会员：600元/位
（注：此费用含参会、茶歇）
2、优惠方式：单位集体报名3人及以上，享受八折优惠价格
3、说明：因不设现场收费，请于会议开始前3天完成参会费支付，汇款请备注：“八月高端PCB电镀技术研讨会”。
06 会议事项咨询
冼彤
手机：13510772500
邮箱：cpcasz@cpca.org.cn
章瑜互
手机：13564620386
邮箱：xs@cpca.org.cn
07 会议赞助及合作咨询
黄伟
手机：13817671323
邮箱：hw@cpca.org.cn
08 点击这里下载报名表 报满截止
来源：CPCA
