IPC-1792

IPC-1792《制造业供应链网络安全事件的管理和缓解标准》是IPC首份关于制造业网络安全的标准。本标准规定了公司需要保证其产品是在网络安全的环境中制造的，确保没有因任何网络安全事件对产品造成影响的风险。IPC-1792 要求指定了在检测到网络安全事件时需要采取的行动，以及如何确定所有可能受影响的产品。

 

IPC-7091A

IPC-7091A《3D元器件的设计和组装工艺的实施》，描述了实现3D 元器件及其组件技术的设计和组装挑战，以及解决这些挑战的方法。需要认识到，在单一封装类型中组合多个未封装的半导体芯片元器件的工艺会影响单个封装组件的特性，并可以决定合适的组装方法。该标准中包含了3D元器件有关的信息，侧重于实现与 3D 半导体封装组装和加工相关的最佳功能、设计考量、工艺评估、最终产品可靠性和维修问题。

 

IPC-7092A

IPC-7092A《埋入式元器件设计和组装工艺的实施标准》，描述了将埋入式电路部署到PCB中所面临的设计、材料和组装挑战。IPC-7092A涵盖了与设计、选择、加工和测试埋入式电路相关的各个方面，以实现可用于表面安装和/或通孔元器件连接的完整多层结构。

 

IPC-8952

IPC-8952《涂覆或处理织物和电子织物上印刷电子产品的设计标准》，是关于电子织物和印刷电子产品行业的新标准。本标准对印刷电子应用的设计及其在涂覆或处理过的织物或电子织物基材上的组件安装和互连结构形式提出了具体要求。根据 IPC-8952 标准，织物基材可以是裸织物或集成电子织物（例如，机织或针织电子织物）。根据 IPC-8952 标准，涂覆或处理过的织物基材是已经或将在局部或整个基材上进行涂覆或处理的织物基材。

 

IPC-8971

IPC-8971《印刷电子产品电子织物电气测试要求》旨在帮助选择对电子织物上的印刷电子产品进行电气测试所需的测试设备、测试参数、测试数据和夹具。电子织物上的印刷电子产品是在涂覆或处理过的电子织物基材上生产的电子产品。涂覆和处理可用于实现可印刷的织物基材或成品印刷电子织物产品的性能（例如，疏水性、防水性、阻燃性、表面能）。可以使用印刷、压合或其他工艺来施加涂层或处理。

 

IPC-J-STD-003D

IPC-J-STD-003D《印制板可焊性测试》规定了用于评估印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义，并附有相关的图表。本标准适用于印制板及电子组件供应商和用户。本标准所规定的可焊性测试方法的目标是确定印制板表面导体、连接盘及镀覆孔被焊料润湿的难易程度和经受苛刻的印制板组装工艺的能力。描述了评定表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性所采用的测试方法。D版本包含了可焊性量具有关可再现性和可重复性的最新信息，同时更新了插图。

 

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