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UHDI及载板的发展

十月 17, 2023 | I-Connect007
UHDI及载板的发展

通过本次采访,松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到,相对于传统PCB制造,转换约束条件的数量相当大,有时甚至会相互冲突。

 

Barry Matties:Darren,我最近看了你的演讲,关于更高密度、更精细特征对材料的需求其中涉及树脂、编织等。关子HDI及UHDI材料行业的现状,您向听众传递了哪些信息?

 

Darren Hitchcock:在那次演讲中,我介绍了一些材料变化,比如玻纤型号及玻纤的组成。在相当长的一段时间内,行业一直使用电子级玻纤,它必然是具有成本效益的选择。但随着电气性能要求的提高,我们看到对低Dk和超低Dk玻纤的需求越来越多,其电气性能的优势是决定因素。这类型号的增长趋势意味着可用性和成本的提高。

我还深入介绍了铜的变化。对更光滑铜的需求正在增加,因而影响了行业标准。我加入了OEM、制造商和原材料供应商的行业联盟。

 

Nolan Johnson:围绕这些行业到底发生了什么情况?

 

Hitchcock:在我的SMTA演讲中,我谈到了北美市场,以及最近的出货比状况,然后我很快转向了讨论密度。

对于高级别产品,封装密度驱动PCB密度和载板密度。随着封装内的组成越来越多所有一切都变得越来越小、越来越紧凑,I/0也越来越多。因此封装技术的发展推动了PCB技术的发展。

 

Johnson:是哪些因素推动了材料的发展?

 

Hitchcock:从材料的角度来看,它们变得越来越薄。电气因素需要较低的介电常数,但这不是主要的决定因素。主要推动因素是希望获得更低的耗散因子或损耗角正切。另一个推动因素是铜变得更为光滑。

铜的挑战在于附着力。随着树脂系统的损耗越来越低,很难使其附着在任何东西上。与此同时,铜变得越来越光滑,这使得它更难附着在树脂系统上。当继续添加填料时,系统中树脂的百分比越来越低,因而对附着力提出了挑战。新型材料的玻纤转化温度越来越高,使其变得很脆。另外,填料也使它们变脆。

与此同时,封装的I/O正在增加,且封装的尺寸越来越大,尤其是在基础设施方面,但在手机领域也是如此。XY平面尺寸正在增长以适应I/O,此外焊盘尺寸越来越小。这意味着焊料体积的表面积,BGA焊盘的表面积,无论是在封装侧还是在PCB侧都在变小。同时,附着力变得越来越具有挑战性,材料也变得越来越硬。突然间,CTE不匹配成为更大的挑战。

 

Johnson:这涉及大多数封装的球栅阵列,每个封装有数千处潜在的焊料失效。

 

Hitchcock:是的,阵列封装及其不断增加的密度对材料来说是挑战。在材料方面需要做一些创新性的开发,要么能吸收掉封装和PCB之间的应力,要么使材料更加坚固。

Happy Holden:电动汽车领域更有挑战性,使用最新的芯片技术,想要低成本但高可靠性的组件,以延长使用寿命。手机领域对小外形因子和功率效率有要求。这两种需求是相互冲突的。

 

Hitchcock:这就是类载板或近载板技术发挥作用之处,填补载板或封装侧与传统PCB侧之间的空白。其中的界线是模糊的,既想实现载板密度,又想要以PCB的成本来实现。

 

Johnson:这个界线区域有多大?

 

Hitchcock:曾经有空白,但现在它几乎是一个连续体。一些传统的PCB制造商有生产载板的工厂。对于那些制造商来说,这是连续体;PCB一旦达到一定的密度,就会转移到载板工厂生产,而这条界线一直在变化。随着载板技术的发展,PCB工厂的技术也在发展。

 

Johnson:你能介绍一些填料的背景知识以及这些材料对PCB造成的挑战吗?

 

Hitchcock:市场上的主要填料仍然是二氧化硅。还有一些填料与阻燃剂有关,但行业正在弃用溴化阻燃剂。溴化阻燃剂可以去除氧气,防火效果很好。无卤阻燃剂遇火会形成一层烧焦的层,其会覆盖燃料,火就会熄灭。

除了二氧化硅和无卤阻燃剂外,其他填料还平衡了电气、机械和热性能。还要考虑填料对于钻孔的影响,防止烧穿钻头。

 

Johnson:那会影响可制造性吗?

 

Hitchcock:是的,当然。例如,这是树脂填充空隙的能力。随着BGA封装越来越大,在平面上有空白。如果100平方毫米的封装面积中,铜不到50%,就会影响平面。

把重点缩小到基础设施用PCB,我称之为又大又厚又丑的PCB。通常为20层、30层、40层、50层的PCB,有许多电镀贯穿孔,叠层中的HDI越来越多。这些PCB使用的填料有很多的低损耗树脂,这使得填充反焊盘、平面间隙和电源层中没有铜的区域变得更难填充,且要保持厚度极薄。

所有这些“行星”都排成一排,它们互相拉扯。填充很容易,只需使其更厚即可。但是,如果 PCB 已经有 5 毫米厚了,还能做到多厚,且还能可靠地电镀通孔?

 

Johnson:你对PCB与载板之间的模糊界线有什么看法?

 

Hitchcock:传统上,用于载板的材料和用于PCB的材料之间的界线是模糊的。在某些设计案例中,可能PCB工厂甚至会使用载板材料,或者将载板材料作为PCB材料使用。一般来说,不会因为需求的差异而将这类设计推向载板工厂。

载板需要最高的质量,即低缺陷率和非常薄的材料。而PCB通常具有比载板更高的成本压力。通常,这种质量与成本的权衡意味着载板材料和PCB材料的开发过程有着不同的选择。

Holden:最终归结为OEM生产的类型,像航空航天或军事这样传统板,还是半导体类?每个领域的OEM都遵循不同的标准。

 

Hitchcock:一家PCB工厂能想出如何使用这种材料,另一家也能,但更大的差异出现在载板。首先,投入成本不同。如改良型半加成工艺电镀(mSAP)或高端洁净室,尤其是极薄半固化片和层压板,需要计算机化系统来处理这些材料。采用这项技术所需要的成本对一些公司来说是令人望而却步的,但对另一些公司来说则不然。

再让我们来看玻纤。20世纪90年代,通常有7628、2116、1080和106这4种玻纤型号。所有PCB都可以使用其中任一种。现在,可使用更多的玻纤型号,包括1037、1027、1017,下一波可能会达到1010,甚至更精细的玻纤。

现在必须处理更细的细丝,编织速度就不会那么快,而那些更精细的玻纤型号每英寸也有更多的织物。为了获得同样平方米的材料,需要更长时间。因此,从资本利用角度看,成本更高。材料供应商必须平衡这些挑战。

 

Johnson:对UHDI的需求增加了吗?

 

Hitchcock:需求必然会增加。

 

Holden:松下在无铜箔、ABF方面正在做什么?

 

Hitchcock:挑战是能够在铜不脱落的情况下直接金属化介质。整个行业遇到的另一个挑战是存在许多不同的树脂系统。自然,每家供应商都在努力保护自己的知识产权,拥有大量的专利,因此穿越专利领域变得越来越难。

在PCB领域,仍然是基于加成法电镀或传统的积层类型、一些电路制造工艺进行专利修改的。那么,最终会走向全加成法工艺吗?随着线宽线距越来越小,我不能确定。现在采用mSAP,超薄底铜厚度通常为1~3微米之间。

如果考虑PCB蚀刻,通常是1∶1的厚径比。如果要蚀刻18微米(半盎司)的铜,很难得到小于18微米的走线。所以,如果你把它转化为超HDI,比如说,一条5微米的走线,3微米的铜箔就引出了问题:剩下什么来电镀通孔?即使是能够保证通孔中的铜箔,也越来越具有挑战性。

 

Johnson:为了完成这类生产,必须新建工厂吗?或者现有工厂能发展出这样的技术吗?

 

Hitchcock:在亚洲,引入mSAP技术的工厂同时也在使用其他技术,不一定需要新建工厂。当今世界手持设备的数量大增,催生了大量的mSAP生产线。进入这个领域需要巨大的资本支出,不仅需要投资洁净室和传送设备,而且还要投资电镀技术。新建工厂可能是最简单的方法,但这并不意味着现有设施不能实现这一目标。

 

Matties:市场空间很大吗?如果建立了新工厂,就会有相应的业务,还是需要走出去开发客户?

 

Hitchcock:事先有客户可能是件好事,因为这是一项巨大的投资。仅仅因为某工厂拥有相关设备并不意味着客户不愿意尝试。现在,如果有需要这项技术的OEM,是否愿意在新工厂碰碰运气,还是只想投资于已经了解其产品的工厂?我对“构建新工厂,业务自然就会来”的想法持谨慎态度,但这并不意味着不能进入那个领域。新工厂必然需要大量的产能。

 

Johnson:哪些市场领域是推动向UHDI方向发展的主要因素?

 

Hitchcock:我认为是移动设备和物联网。任何手持设备,比如手表、手机和平板电脑,都会使UHDI技术更难。一些新兴市场一直在发展,涉及小尺寸装置,比如助听器的耳塞等。医疗领域正不断推出更小的探头、可穿戴设备,这些都是推动UHDI方向发展的因素。

 

Johnson:随着UHDI的出现,材料必须变得更加专用,行业甚至在讨论玻纤的性能要求使材料成本更高。这些变化都涉及到对价格敏感的产品。

 

Hitchcock:对,甚至更低的Dk或Df型树脂系统正在进入更多传统上被认为是消费类产品的领域;从铜和介质的角度来看,5G、6G等都需要电气性能更好的材料。我们通常不会在那些领域考虑采用UHDI技术,因为成本压力较大。

这可以追溯到早期对被推动的材料性能的一些评论,对于0.25mm间距的封装和1mm间距的封装,CTE不匹配或附着挑战是不同的。因此,对于基础设施,不会有人把服务堆栈推倒在地板上或把它扔下来,但对于手机、手表或耳机则不同,因此,需要考虑可靠性。

 

Matties:Darren,围绕这个话题或其他方面,您愿意与业界分享什么建议?

 

Hitchcock:与供应商合作。考虑材料和性能,尽量使两者平衡。不要害怕提问,无论选择哪家供应商,他们都有资源来帮助客户并提供指导意见。供应商提供的信息,可以帮助企业避开新技术带来的某些陷阱。

 

Johnson:在我看来,不仅意味着与PCB制造商交谈,还意味着与其他上游关键材料商沟通。

 

Hitchcock:正确。一些OEM一直与铜及玻纤供应商保持合作关系。一般来说,原材料供应商对关键材料非常了解。OEM需要了解组装、了解原材料、了解制造商和载板供应商。他们有能力做某些事情,并且有能力给OEM带来好的良率。对于那些愿意放弃一点良率来尝试和推进技术的企业来说,可以与具有更先进的技术能力的供应商合作。

更多内容点击这里查看,文章发表于《PCB007中国线上杂志》23年10月号,更多精彩原创内容,欢迎关注“PCB007中文线上杂志”公众号。

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