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Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号

十月 20, 2023 | I-Connect007
Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号

2023年10月第80期

去年,杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题;2023年年末,各国在先进封装领域的角力愈演愈烈,UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家,对这一热点进行了分析探究。另外,9月号中,初步介绍了胜伟策SEL新工厂的布局,接下来的两期中,还将陆续分享相关细节,包括工厂使用的新技术与新设备。

 

专题文章

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什么是超高密度互连(UHDI)?

by Happy Holden

首先,专家顾问Happy Holden先生带来《什么是超高密度互连(UHDI)?》专题文章。自从1982年惠普公司创建HDI以来,技术一直在不断发展,并为小型化产品提供了解决方案,UHDI将成为未来的趋势。

 

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UHDI及载板的发展

by the I-Connect007 Editorial Team

《UHDI及载板的发展》一文中,编辑团队与松下公司的Darren Hitchcock就UHDI制造的复杂性进行了探讨。相对于传统PCB制造,转换约束条件的数量相当大,有时甚至会相互冲突。

 

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UHDI入门知识

by Anaya Vardya

ASC的Anaya Vardya先生,本期带来了《UHDI入门知识》一文。前沿技术使线宽及线距从8mil降到5mil,然后又降至3mil,这些都已经实现;但从3mil到1mil以下的线宽及线距是PCB技术的量子级飞跃,需要全新的工艺和材料。

 

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不要把一切问题都归咎于蚀刻设备

by Don Ball

如果HDI或UHDI生产工艺存在质量问题,不要认为蚀刻设备是罪魁祸首,许多因素会影响终端产品的质量。要广泛评估,往往“细节决定成败”。Chemcut公司的Don Ball告诉您《不要把一切问题都归咎于蚀刻设备》。

 

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前沿技术对检测系统的挑战

Q&A With Brent Fischthal

UHDI不但对制造工艺与设备有了更高的要求,“前沿技术对检测系统的挑战”同样值得关注。我们采访了Koh Young公司Brent Fischthal,请他介绍UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。

 

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激光制造陶瓷电路板新工艺研究

by 冀哲

本期还邀约到德中(天津)技术发展股份有限公司的冀哲先生,就“激光制造陶瓷电路板新工艺研究”发表了他的看法。陶瓷基板具有非常多的优秀特性,适用于目前高端电路板的制造,其应用越来越多。

 

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Notion Systems:“喷墨时代”的全面到来

by the I-Connect007 Editorial Team

随后,还有数篇关于胜伟策SEL采用新设备与新技术的报道。《PCBA没有焊料,是否可以继续前行?》一文中,Notion Systems的高级副总裁Antonio Schmidt介绍如何通过完全数字化涂布阻焊油墨,为SEL的新PCB制造工厂节省时间、投资、空间和人工。

 

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Chemcut和SEL的合作

by the I-Connect007 Editorial Team

《Chemcut和SEL的合作》一文中,Chemcut公司的Mike Soble介绍与SEL的完美合作关系。来看看为什么SEL的新工厂会使用Chemcut的设备与服务,其中的优势在哪里?

 

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计算机辅助裸板测试(修订版)

by Happy Holden

本期Happy Holden讲技术专栏,选取了《计算机辅助裸板测试(修订版)》一文。根据目前行业发展的近况,Happy先生修订了他在上世纪末发表的该文章,虽然20多年来行业发生了翻天覆地的变化,但是很多原理还是万变不离其宗。

 

PCB组装专区

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赋能供应链,走向成功

by Léa Maurel

PCB组装专区中,首先是ICAPE集团Léa Maurel带来的《赋能供应链,走向成功》一文。ICAPE Group为客户提供了多元化服务,其广泛的合作伙伴工厂网络遍布各大洲。集团旗下有多家PCB工厂,供应链管理绝对是他们的专长。

 

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一切从传感器开始

by Happy Holden

Happy Holden先生还带来了一篇关于智能制造的文章。任何制造数据收集的开始,尤其对于数字流,都要使用传感器技术——《一切都是从传感器开始》。文章涉及了传感器的选择、应用到相关人员的培训。

 

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从硅到系统的产业战略

by Alison James

IPC欧洲专家Alison James介绍了“从硅到系统的产业战略”。文章利用调查结果、专家意见和跨领域对话,评估PCB及EMS行业的状况,并为欧盟决策者提出了实施从硅到系统产业战略的选项。

 

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愿景:利用虚拟技术支持现实操作

by óscar Martins

现在正是制造业公司实现数字化转型的理想时机。每个人似乎都认可这是制造公司走向成功的必经之路。CRITICAL Manufacturing的óscar Martins带来《愿景:利用虚拟技术支持现实操作》一文。文章概述了如何将数字孪生和增强现实(Augmented Reality ,简称AR)等新的工业4.0技术与最新版本的成熟软件系统(尤其是制造执行系统MES)相结合。

 

PCB设计专区

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样品制造的最佳方法

by Matt Stevenson

PCB设计专区中,SUNSTONE CIRCUITS的Matt Stevenson介绍了《样品制造的最佳方法》。PCB样品制造是电子设备从概念变为实体的关键环节。不论项目有多复杂,在PCB准备全面投入生产之前,将设计转化为可正常工作的PCB之过程,通常都会对如何改进设计具有启发性。

 

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3D电磁分析

by Yuriy Shlepnev

在所有信令协议(PCIe、DDR、GDDR、以太网、USB、SAS、InfiniBand、CEI、OIF、5G)中,PCB互连的数据速率都在增加。Simberian的Yuriy Shlepnev为我们带来专栏文章《3D电磁分析》。

 

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电路仿真,SPICE与人工智能

by John Watson

ALTIUM的专家John Watson在《电路仿真,SPICE与人工智能》一文中,告诉您如何带上你的设计进行“试飞”。他通过航天器的试飞模拟来说明PCB设计及电路仿真同样重要。

 

以上就是本期的全部内容,十月我们迎来史上最大规模的NEPCON Asia展会及相关研讨会,请期待11月期杂志中的展会特辑。

 

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