奥宝科技在工程软件产品的开发，有了长足的成绩，除了InCAM制造辅助工具之外，考虑全球电子制造业对工业4.0趋势的殷切期盼，奥宝科技推出系列智能工厂软件解决方案，像是目前用在mSAP制程上的主要解决方案，包括直接成像系统(Direct Image)、全自动光学成形系统(Automatic Optical Shaping)，以及自动光学检测系统(Automatic Optical Inspection) 等三大产品线，涵盖高精密度成像、光学成形与检测，加上PCB厂商同时也需要使用包括喷印系统与智能工厂系列软件，透过软件协助客户追踪PCB产品的制程数据，分析实质良率，以帮助高精密制程得以稳定生产，同时反馈给PCB的设计部门，做为下一世代PCB设计的重要参考，达成高制程良率的要求。
此外，奥宝为了打造每一片PCB生产的可追溯性与数据分析的能力，透过相同的连接接口，以整合所有的制程机台，协助PCB厂商掌握智能制造的管理目标，并预先为未来的大数据分析与人工智能的技术铺路，以AOI机台为例，奥宝的技术发展已经超过30年，现在正积极转向加强软件整合的解决方案的新发展。
奥宝科技(Orbotech)副总裁暨PCB事业部总裁Arik Gordon先生认为，mSAP(modifiedSemi-Additive Process)等高阶PCB制程会在接下来几年之中成为智能型手机的新宠，会随着制程的成熟，良率的提升，而逐渐扩大市场的占有率，每年全球的智能型手机数量超过10亿台，mSAP的PCB成长率令人期待，尤其台湾的PCB厂商在高阶制程能力与迅速产能扩充的效率有目共睹，可以在接下来的2~3年中享有快速成长的机会，奥宝科技持续看好台湾的发展，并协助台湾电子制造产业维持重要的领先地位。
来源：物联网
