2023年10月第80期
去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家，对这一热点进行了分析探究。另外，９月号中，初步介绍了胜伟策SEL新工厂的布局，接下来的两期中，还将陆续分享相关细节，包括工厂使用的新技术与新设备。
专题文章
什么是超高密度互连（UHDI）？
by Happy Holden
首先，专家顾问Happy Holden先生带来《什么是超高密度互连(UHDI)？》专题文章。自从1982年惠普公司创建HDI以来，技术一直在不断发展，并为小型化产品提供了解决方案，UHDI将成为未来的趋势。
UHDI及载板的发展
by the I-Connect007 Editorial Team
《UHDI及载板的发展》一文中，编辑团队与松下公司的Darren Hitchcock就UHDI制造的复杂性进行了探讨。相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至会相互冲突。
UHDI入门知识
by Anaya Vardya
ASC的Anaya Vardya先生，本期带来了《UHDI入门知识》一文。前沿技术使线宽及线距从8mil降到5mil，然后又降至3mil，这些都已经实现；但从3mil到1mil以下的线宽及线距是PCB技术的量子级飞跃，需要全新的工艺和材料。
不要把一切问题都归咎于蚀刻设备
by Don Ball
如果HDI或UHDI生产工艺存在质量问题，不要认为蚀刻设备是罪魁祸首，许多因素会影响终端产品的质量。要广泛评估，往往“细节决定成败”。Chemcut公司的Don Ball告诉您《不要把一切问题都归咎于蚀刻设备》。
前沿技术对检测系统的挑战
Q&A With Brent Fischthal
UHDI不但对制造工艺与设备有了更高的要求，“前沿技术对检测系统的挑战”同样值得关注。我们采访了Koh Young公司Brent Fischthal，请他介绍UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。
激光制造陶瓷电路板新工艺研究
by 冀哲
本期还邀约到德中（天津）技术发展股份有限公司的冀哲先生，就“激光制造陶瓷电路板新工艺研究”发表了他的看法。陶瓷基板具有非常多的优秀特性，适用于目前高端电路板的制造，其应用越来越多。
Notion Systems：“喷墨时代”的全面到来
by the I-Connect007 Editorial Team
随后，还有数篇关于胜伟策SEL采用新设备与新技术的报道。《PCBA没有焊料，是否可以继续前行？》一文中，Notion Systems的高级副总裁Antonio Schmidt介绍如何通过完全数字化涂布阻焊油墨，为SEL的新PCB制造工厂节省时间、投资、空间和人工。
Chemcut和SEL的合作
by the I-Connect007 Editorial Team
《Chemcut和SEL的合作》一文中，Chemcut公司的Mike Soble介绍与SEL的完美合作关系。来看看为什么SEL的新工厂会使用Chemcut的设备与服务，其中的优势在哪里？
计算机辅助裸板测试（修订版）
by Happy Holden
本期Happy Holden讲技术专栏，选取了《计算机辅助裸板测试（修订版）》一文。根据目前行业发展的近况，Happy先生修订了他在上世纪末发表的该文章，虽然20多年来行业发生了翻天覆地的变化，但是很多原理还是万变不离其宗。
PCB组装专区
赋能供应链，走向成功
by Léa Maurel
PCB组装专区中，首先是ICAPE集团Léa Maurel带来的《赋能供应链，走向成功》一文。ICAPE Group为客户提供了多元化服务，其广泛的合作伙伴工厂网络遍布各大洲。集团旗下有多家PCB工厂，供应链管理绝对是他们的专长。
一切从传感器开始
by Happy Holden
Happy Holden先生还带来了一篇关于智能制造的文章。任何制造数据收集的开始，尤其对于数字流，都要使用传感器技术——《一切都是从传感器开始》。文章涉及了传感器的选择、应用到相关人员的培训。
从硅到系统的产业战略
by Alison James
IPC欧洲专家Alison James介绍了“从硅到系统的产业战略”。文章利用调查结果、专家意见和跨领域对话，评估PCB及EMS行业的状况，并为欧盟决策者提出了实施从硅到系统产业战略的选项。
愿景：利用虚拟技术支持现实操作
by óscar Martins
现在正是制造业公司实现数字化转型的理想时机。每个人似乎都认可这是制造公司走向成功的必经之路。CRITICAL Manufacturing的óscar Martins带来《愿景：利用虚拟技术支持现实操作》一文。文章概述了如何将数字孪生和增强现实（Augmented Reality ，简称AR）等新的工业4.0技术与最新版本的成熟软件系统（尤其是制造执行系统MES）相结合。
PCB设计专区
样品制造的最佳方法
by Matt Stevenson
PCB设计专区中，SUNSTONE CIRCUITS的Matt Stevenson介绍了《样品制造的最佳方法》。PCB样品制造是电子设备从概念变为实体的关键环节。不论项目有多复杂，在PCB准备全面投入生产之前，将设计转化为可正常工作的PCB之过程，通常都会对如何改进设计具有启发性。
3D电磁分析
by Yuriy Shlepnev
在所有信令协议（PCIe、DDR、GDDR、以太网、USB、SAS、InfiniBand、CEI、OIF、5G）中，PCB互连的数据速率都在增加。Simberian的Yuriy Shlepnev为我们带来专栏文章《3D电磁分析》。
电路仿真，SPICE与人工智能
by John Watson
ALTIUM的专家John Watson在《电路仿真，SPICE与人工智能》一文中，告诉您如何带上你的设计进行“试飞”。他通过航天器的试飞模拟来说明PCB设计及电路仿真同样重要。
以上就是本期的全部内容，十月我们迎来史上最大规模的NEPCON Asia展会及相关研讨会，请期待11月期杂志中的展会特辑。
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