PCB设计指南系列，又添新成员！

针对Ultra HDI电路板的设计指南正式发布！

在该设计指南中，您可以了解到Ultra HDI电路板的设计技巧、材料推荐、特殊工艺和应用场景。它可以作为一个全面的Checklist，支持您完成更可靠的Ultra HDI电路板设计。

初始的布局和设计，是PCB获得最佳质量和最高成本效益的关键。为了帮助您从一开始就做对，我们编制了一系列的设计指南。

除了针对Ultra HDI电路板，我们还有针对高多层、HDI、软板/软硬结合板、半软板、埋铜板以及叠层&阻抗的设计指南。

 

什么是Ultra HDI电路板？

Ultra HDI电路板指导体宽度、绝缘间距及介质厚度小于50um，微孔直径小于75um，且特性超过现行IPC 2226A C级标准的产品，具有以下典型特征：

• 微孔直径小于75um
• 金属线键合盘≤125um
• 金属线键合pitch＜150um
• BGA pitch＜400um
• 层间介电绝缘厚度＜50um
• 焊盘尺寸公差+/-10%或更低

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来源：NCAB

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