由中国电子电路行业协会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办的“高端电子信息材料国产化替代及技术突破沙龙”将于2023年11月16日~18日在江西九江庐山开元名庭度假酒店召开。
本次沙龙将汇聚高端电子信息材料领域的专家、学者和产业界精英，围绕高端电子信息材料国产化替代以及技术突破和大家共同关注的问题进行深入交流和探讨。
沙龙主题
高端电子信息材料国产化替代及技术突破沙龙
沙龙时间
2023年11月16日-18日
报 到：11月16日
会 议：11月17日
疏 散：11月18日
沙龙地点
庐山开元名庭度假酒店
江西省九江市濂溪区莲花镇彭家河路66号
庐山开元名庭度假酒店
江西省九江市濂溪区莲花镇彭家河路66号
主办单位
中国电子电路行业协会
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
承办单位
九江德福科技股份有限公司
协办单位
深圳明阳电路科技股份有限公司
广东科翔电子科技股份有限公司
重庆市电子电路制造行业协会
沙龙流程 · 11月17日
09:00 - 09:50 全球印制电路行业发展动态及技术发展趋势 何 为
09:55 - 10:45 现代通讯下微波基板研发及铜箔的努力方向 杨维生
10:45 - 11:00 茶歇
11:00 - 11:50 电解铜箔发展历程及趋势 罗 佳
11:50 - 13:30 自助午餐
13:30 - 14:20 国产先进电子电路铜箔关键技术 杨红光
14:25 - 15:15 高频高速及封装特种铜箔 德福科技解决方案 张 杰
15:15 - 15:30 茶歇
15:30 - 16:25 高频高速通讯产品发展趋势及PCB技术 曾福林
16:30 - 17:20 覆铜板用铜箔技术要求与发展趋势 孟运东
17:20 - 17:30 德福科技总裁德福科技致感谢词
18:30 - 21:30 晚宴
* 活动日程以当天为准
演讲嘉宾 1
何 为
演讲嘉宾 2
杨维生
演讲嘉宾 3
曾福林
演讲嘉宾 4
罗 佳
演讲嘉宾 5
杨红光
演讲嘉宾 6
张 杰
演讲嘉宾 7
孟运东
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来源：CPCA
