11月7日-8日由中国电子电路行业协会CPCA主办的“2023电子电路创新发展大会暨产业链成果展示会”在深圳圆满举行。大会以“链动向上，智见产业新生态”为主题，分别进行了“产业链创新成果展示会”和“2023中日电子电路秋季国际PCB技术/信息论坛”。本次大会邀请了国内外电子电路行业500多家知名企业的领导和专家。德中技术受邀参加大会，德中技术工艺总工程师屈元鹏在“国际PCB技术/信息论坛技术专题分论坛”部分绿色环保专场中做了《直接制造 未来之路 - 超快激光在PCB直接制造、绿色制造中的应用等技术》的专题汇报，并与其他行业专家和领导进行了深入交流。

11月7日下午，热点专场论坛 - 绿色环保专题召开。该专题将集中探讨环保领域的创新技术和实践经验，推动行业绿色发展。演讲内容可涵盖三废处理新技术、新工艺案例分享、节能降碳案例分享、新型环保材料和设备推广等议题。由CPCA副秘书长朱民主持。

 

CPCA副秘书长朱民致开幕词

 

CPCA名誉秘书长王龙基在会上致辞。王龙基表示，在座的企业家都是行业环保专家，不仅要做好环保工作且还要创新，为我们行业早日进入世界先进行列展现我们的聪明才智。

 

CPCA名誉秘书长王龙基致辞

 

专题报告会上，屈元鹏代表德中技术在《直接制造 未来之路 - 超快激光在PCB直接制造、绿色制造中的应用等技术》的专题演讲报告中首先解释了直接制造和绿色制造的定义，然后从线路板的构成引出直接加工的工序应用；直接加工工序包括激光分条剥铜（Striping and Stripping）、激光直接阻焊开窗（DLS-SO）、激光字符等应用，并依次进行了详细介绍。

在强调直接制造的同时也对比了行业传统电路板的加工工序，并指出传统电路板加工有浪费铜资源、增加蚀刻难度、不利于细线条产品的加工、某些对铜厚度要求一致性高的产品良品率低等问题。为解决上述问题，屈元鹏重点介绍了德中公司研发了孔镀工艺，也就是只镀孔，不镀表面；孔镀工艺结合前后的线路、阻焊、字符、外形等工序变化出的多种整体流程方案，并分享了典型的电泳掩膜孔镀工艺。然后总结出电路板整体制造工艺整体应用具有流程短、省去表面处理、线路精准、一致性好、导电结构一次完成、细线等优点。随后又分享了传统电路板全流程直接制造工艺，多层陶瓷电路板直接制造工艺，应用于无掺杂绝缘材料直接形成导电结构的LPUM技术等。

最后报告表示在实际工作中直接制造无处不在，激光应用更加普遍，重要的是发现和实践，并愿与行业内同仁将直接制造一起分享和推广。

 

报告过后，不少专家和业内工程师对德中技术提出的直接制造理念和配套技术表示高度关注，多家企业表达愿与德中技术进一步技术合作的意愿。

德中技术长期致力于直接制造工艺的研究和实践以及推广工作，借助此次论坛这样的大型专业平台来介绍、宣传并分享直接制造工艺对德中技术意义深远，行业领域内诸多领导和专家见证了德中技术在不懈努力下取得成绩以及长足发展。德中技术已经具备独家研发新技术并运用于生产、应用的能力，德中也会始终坚持耕耘并服务电子制造技术的进步与发展，为电子制造的绿色转型提供德中方案。

 

来源：德中技术

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