近期，Schweitzer Engineering Laboratories（简称SEL）公司在爱德华州Moscow市新开设了一家价值1亿美元的专属PCB制造工厂。MKS旗下Atotech公司是电子行业高阶PCB和IC载板水平电镀设备的领军供应商之一，SEL的新工厂配备了Atotech最先进的PCB生产设备。这类设备通常会向亚洲市场供应，在北美并不常见。

对于任何公司而言，选择设备都是关键决策，会直接影响生产工艺的质量和效率。对于客户来说，通常有几个关键因素促使他们决定购买安装MKS旗下Atotech设备生产线。我们作为信誉良好的全球解决方案提供商，有着悠久的历史，并且在全球范围内成功安装了大量此类生产线，这些因素也对客户的决策产生了影响。如今，我们已交付并安装了2150多条PCB水平生产线，可用于PCB和IC载板的表面处理、去钻污及金属化、电镀铜以及表面涂层，其中有1000多条生产线采用了水平镀铜设备。这类设备以其铜沉积均匀性和纯铜镀层的极佳可重复性而闻名。

随着对美国本土制造业投资的增加，我们的系统解决方案被视为支持目前及未来制造需求的高质量产品。凭借Atotech在美洲地区的悠久历史，我们很高兴看到这一发展，尤其是开设创新型PCB工厂已经形成发展趋势，在这种情况下，我们也很高兴能为不断增长的客户群体提供最好的技术支持。

 

MKS' Atotech Uniplate® PLBCu6和Uniplate® Cu18

图1：Uniplate Cu18，用于通孔和贯穿孔的高阶敷形电镀及铜填充

 

Uniplate PLBCu6是在线湿制程水平式设备，用于去钻污、化学镀铜和闪镀铜。Uniplate Cu18是用于通孔或贯穿孔的敷形电镀和铜填充生产线。

两条生产线可以相互配置和连接，实现更灵活的生产设置。客户可以选择单独运行生产线或将它们与中间的入口台和出口台连接起来，从而创建在线工艺流程，提高电镀性能。因此，客户就可以根据不同的PCB批次及其加工需求，高度灵活地调整自动生产线。例如，在必要情况下可以使面板两次通过去钻污工艺，或者在后续需图形电镀时，可以在闪镀铜后取出面板进行干膜预处理。如果需要在面板电镀模式下对通孔或贯穿孔进行敷形电镀或铜填充，则可以完全从PLBCu6到Cu18在线运行工艺。

新一代MKS旗下Atotech水平生产线通常配备高阶镀铜单元。与标准Uniplate® Cu生产线相比，新一代水平生产线通过提高泵功率和流体控制能力，能够提供更强的流体性能。这一点可以进一步增强填充性能，尤其是对高厚径PCB的填充性能，还能实现更多的电镀功能。

 

图2：全自动清洗设备

 

Uniplate表示均匀的电镀效果，它融合了关键技术功能，可实现：

• 基于专利溢流条技术，均匀地交换溶液
• 针对关键镀液参数的全自动控制环
• 自动补充化学物质的辅助设备。其中包括用于除钻污的Oxamat或用于自动控制电解镀铜设备中铁铜浓度的铜溶解槽。

为了获得更均匀的铜沉积，另一项可以使用的功能是旋转间隙调整 (Turn Gap Adjustment，简称TGA)，这种功能利用机械臂拾取面板并将其旋转 180 °，将夹紧的部位从一个铜电镀设备单元调整到下一个。两条生产线均配置了用于过程控制的可选功能，例如pH控制、电导率测量和分析仪单元，可测量、控制和维护关键工艺参数，并跟踪这些参数以控制质量。客户受益于更严格的自动化过程控制窗口，实现高良率生产，减少报废品和废物，节省水、化学品和能源。这些生产线配备了多项颗粒控制功能，例如精细走线过滤装置和自动清洗设备，最大限度减少颗粒对良率的影响。

 

满足客户的特定需求

过去，MKS旗下Atotech可根据客户的特定需求定制生产线。如今的客户有着非常具体的生产专业知识，研发了自己的制造方式。我们了解每个客户都要求为其设备设置特定的功能，从而提高制造过程的整体性能和效率。我们的优势之一就是会尽早征求客户和合作伙伴的意见，以便更轻松地安装满足其今后生产需求的设备。

 

图3：可180度旋转/调整PCB的TGA系统

 

MKS旗下Atotech致力于制造符合最新可持续制造标准的系统，提供最先进的技术解决方案。从系统的能源和流体消耗监控功能就可以看出这一点，使用该功能，客户能够追踪和分析资源使用情况，并且利用满足客户系统要求且能够无缝集成到MES系统的软件，优化工艺并确定需要改进的领域。

所有新安装的生产线都能提供均匀、可靠的镀铜层，如铜沉积均匀性的可重复性及更高的自动化。通过SECS GEM和XML接口，工艺及生产数据与客户MES系统之间的智能通信可实现自动化程序，如通过扫描条形码自动设置不同PCB批次，因此可以实时控制生产。监控能源和流体消耗有助于操作员跟踪特定时间范围内的资源使用情况，从而加强资源优化，提高资源使用效率。

 

客户选择与MKS' Atotech合作的原因

如今，MKS旗下Atotech在全球范围内成功安装多条水平电镀生产线，获得了良好的信誉。近期，北美地区的安装数量也越来越多。我们的解决方案可实现一流的预处理、去钻污、化学镀金属化、无空洞镀铜、纯铜沉积以及PCB表面涂层工艺。镀铜的质量很关键，尤其是在电力传输至关重要的行业和应用中。我们的设备可确保镀铜工艺得到高度优化，从而实现高效电力传输，生产出具有可靠铜结构的高质量产品。

 

图4：用于闪镀铜的Uniplate PLBCu6

 

作为领先的PCB设备公司之一，MKS旗下Atotech在提供工艺化学药水、服务以及最近新增加的软件产品方面位于领军地位，这款软件能够帮助客户成功实现数字化制造转型。其Digital Factory Suite平台可连接现场生产设备，并不断收集制造过程中的工艺数据和设备数据。使用高阶分析和平台应用程序（例如监督和可追溯），可以用收集到的数据深入了解设备和工艺状况。因而，工厂工程师能够直接在工作场所监督和维护设备，检查质量和完成一般的追踪工作。此外，实时状态监控和手机警报可以帮助操作员避免遗漏缺陷，确保不会忽视警报，从而降低意外停机风险。

SEL信任Atotech这一全球一流的PCB水平电镀解决方案供应商，在他们爱达荷州Moscow市的创新制造工厂中安装了我们的PCB水平电镀设备，对此我们深感荣幸。此次合作展示了Atotech创新实力和灵活性，也展现了我们能够通过提供高质量的批量生产线设置来满足客户需求。我们很高兴能够继续保持与SEL的合作伙伴关系，为其今后的发展提供帮助。

 

美国市场新发展趋势为MKS'  Atotech公司提供了商机

美国市场目前正在经历重大转型，增加了对本地制造业的投资。其中部分原因是需要加强对供应链的控制，减少对国际货运的依赖。主要是由于国际货运在过去几年受到干扰，关税和贸易限制等地缘政治问题也带来了很多阻碍。加强对本地制造的控制可以简化运营、缩短交付时间并提高整体效率——这一发展趋势影响包括电子产品、汽车和消费品在内的诸多领域。MKS旗下Atotech已准备好通过必要的技术和设备来支持这一发展，帮助客户构建本地制造能力。

 

 

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