PCB是产品硬件开发中物理实现的关键载体，其设计交付是实现电、热、结构、可制造性、成本、周期等多方面需求综合博弈和相互兼顾的结果，任何疏忽和考虑不周都会导致产品竞争力下降。为在行业拓宽技术交流，12月7日（星期四）09:00~17:30，IPC设计师理事会中国分会在深圳会展中心5楼菊花厅举办了《2017年IPC PCB可制造性设计专题研讨会》，邀请华为技术、苏州芯禾、兢陆电子、联茂电子等企业代表共聚一堂，展开一场关于PCB可靠性设计的专题盛宴。
IPC国际电子工业联接协会总裁兼CEO Mr.John Mitchell博士致辞，对感谢各位来宾参与到本次研讨会中，并对会议作了相应介绍，电子产品的品质首先取决于PCB设计，在PCB设计时有没有考虑到后续产品生产制造时面临的线路布局的合理性、工艺可实现性、可测试性、成本因素、生产的便捷性以及成品工作的环境、散热等问题，是电子产品设计好坏的关键因素。基于IPC在PCB设计和制造标准培训认证方面积累的最佳实践经验，IPC再次组织IPC设计师理事会及IPC会员单位于举办此次PCB可制造性设计专题研讨会，帮助中国的PCB设计师提高符合客户需要和企业制造能力的设计知识和技能。
主办方IPC PCB设计师理事会中国分会表示，会以持续推动PCB设计水平提升为己任，鼓励、推动、协调和促进PCB设计师针对设备、设计工具和技术及其它相关信息的交流，加强相关知识技能的传承与分享，为提升PCB设计行业水平贡献一份力量。
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