编者按：本月我们的杂志以HDI为主题，博采众长、集思广益以便应对HDI面临的挑战。十分荣幸能邀请到博敏电子董事、执行总经理韩志伟先生为本刊撰文。博敏电子是中国HDI领域首屈一指的企业，公司技术力量雄厚，近期“高阶HDI印制电路板研发及产业化”项目、“超常规尺寸高速多层印制电路板关键技术”项目等纷纷获得成果，感谢韩总在此分享他的独到见解。
记者：请问贵司在HDI技术方面有何优势？
韩总：我司开展HDI技术研发较早，已成功掌握常规一阶、二阶HDI制作共性关键核心技术，并具备任意层HDI板的制作能力，综合来看，我司在HDI技术方面的优势有：
- 技术研发方面：公司研发HDI时间较早，已经开发出5阶以上的任意层HDI板，2阶和3阶HDI板在大批量生产。
- 技术应用方面：HDI产品涉及面广，包括了通讯电子、汽车电子、消费电子等。
- HDI技术的延伸应用方面：目前我司已经把HDI技术应用于软硬结合板上，以进一步提升公司产品技术竞争力。
记者：您认为HDI面临的挑战是什么？可包括工艺、材料、检测设备、组装……方面。
韩总：对于HDI面临的挑战这个问题，从以下几个方面谈谈我的看法：
- 在工艺制作这块，随着线路密集程度的提高，线宽/线距会越来越微小，盲孔会越来越小，BGA的密度会更高，对工艺制作方法提出更高的要求。比如，MSAP（类载板）工艺技术的应用，首先是新工艺方法的开发应用，更重要的是对制造设备的性能和投资有更高的需求，比如激光钻机、曝光机、蚀刻线、电镀线等制造设备需要具备更高的精度和性能。
- HDI对板材性能要求会越来越高。5G时代会采用毫米波波段，信号上升时间变得越来越短，信号的损耗要求也就很低了。因此，这需要铜箔具有更小的毛面粗糙度，板材具有更低的CTE值，更好的尺寸稳定性，更高的导热系数，以及更低的Dk和Df等性能指标要求。
- 对HDI的检测设备有更高的要求，对于关键的检测设备如AOI机、三次元测试仪、电测机（含飞测）和阻抗测试仪等必须有更高的检测精度，才能满足HDI产品高可靠性的检测要求。
记者：如今HDI的三个主要应用领域有电子通讯、汽车及消费类电子产品。什么样的市场趋势驱动采用HDI技术？前景如何？
韩总：消费电子产品的小型化、多功能化和轻薄化发展趋势，会推动PCB的设计向更高密度化方向发展，越来越多采用的HDI技术将成为一种必然。近年来，通讯市场快速发展，特别是5G时代的到来直接驱动HDI技术进一步大发展。在5G时代，催生相关行业加快发展，如C-RAN、网络云化、边缘计算和射频升级，以及物联网、车联网（包括无人驾驶）、4K高清视频等。这些新一代无线网络和信息技术已经在高速发展，正一步步地向我们走来，相信没有人会怀疑这些美好的发展前景会离我们很远。
记者：您如何描述中国的HDI技术进程，以及新一代技术会是怎样？
韩总：中国HDI技术开发从本世纪初（约2000年）开始起步，中间经历了一阶、二阶和三阶HDI技术的发展，约在2012年行业开始进行任意层互连技术开发（ELIC），现在行业已经进入了HDI的高速提升发展阶段，HDI市场已完成蓝海向红海的过度，当前的竞争是异常激烈的。
新一代HDI技术会是更小的线（如30 μm）、更小的孔（如50 μm），更小的pad（如200 μm）,阶数会达到7-8阶ELIC等。
同时，伴随新一代iPhone产品的面世，这些新机配备软性OLED 屏幕、双镜头、玻璃机壳以及支持快速充电／无线充电／大容量电池的电力模块，而厚度可以减少的主要原因为OLED屏幕及PCB面积缩减（SLP），以提供双镜头所需要的空间。其中，iPhone广泛采用类载板PCB（SLP），SLP的线宽间距更细，面积也更小，以便在手机内挤出更多空间。智能型手机HDI的线宽间距约为50 μm/50 μm，SLP的规格需求则是30 μm/30 μm。
记者：随着现代IC的上升时间不断减少，5G电信带来的挑战越来越近，光波导多层HDI已经近在咫尺。您如何看待？
韩总：在5G时代，有3个显著特点：（1）更高的频段和更宽的带宽，比如28GHz、39GHz、73GHz等频段；（2）更快的传输速率，比4G提升10倍的传输速率；（3）更低的时延。而光具有带宽高，密度高且没有电磁干扰（EMI）等特点，因此光互连可以达到极高的时间空间带宽积，容易转变为电信号，传输非常快且传输功耗低和损耗小等，具有电互连无法比拟的优势。在前些年，有些院校和机构对光电印制电路板（EOPCB）已经做了研究，并取得了一定的研究成果，为光电印制电路板的规模应用开辟了有效的理论模型。所以，我相信光波导HDI会得到很好的发展前景。
记者：今天HDI又重返美国，本期的读者调查显示：近一半的受访者表示已经在25%的生产中采用了HDI板，28%的受访者表示他们已有一半以上的业务采用了HDI板，而33%的受访者表示，HDI是他们目前采用的主要技术。30%的受访者预计HDI在其产品中的应用将会至少上升25%，44%的受访者预计HDI在其产品中的应用将会上升50%以上。您如何看待此现状？
韩总：博敏目前HDI印制板销售占比在50%以上，随着消费电子的需求不断增长和HDI应用领域的进一步扩展，相信我司的HDI份额会得到进一步的提升。当然，HDI需求的增长也是行业的发展趋势，今后会有越来越多的电子产品会采用HDI设计，伴随我们国内PCB企业HDI制作技术的不断提升，会抢占越来越多的国际市场份额。
