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博敏电子:致力打造HDI技术品牌 ——专访博敏电子董事、执行总经理韩志伟

十二月 11, 2017 | Tulip Gu, I-Connect007
博敏电子:致力打造HDI技术品牌  ——专访博敏电子董事、执行总经理韩志伟

编者按:本月我们的杂志以HDI为主题,博采众长、集思广益以便应对HDI面临的挑战。十分荣幸能邀请到博敏电子董事、执行总经理韩志伟先生为本刊撰文。博敏电子是中国HDI领域首屈一指的企业,公司技术力量雄厚,近期“高阶HDI印制电路板研发及产业化”项目、“超常规尺寸高速多层印制电路板关键技术”项目等纷纷获得成果,感谢韩总在此分享他的独到见解。 

记者:请问贵司在HDI技术方面有何优势?

韩总:我司开展HDI技术研发较早,已成功掌握常规一阶、二阶HDI制作共性关键核心技术,并具备任意层HDI板的制作能力,综合来看,我司在HDI技术方面的优势有:

  1. 技术研发方面:公司研发HDI时间较早,已经开发出5阶以上的任意层HDI板,2阶和3阶HDI板在大批量生产。
  2. 技术应用方面:HDI产品涉及面广,包括了通讯电子、汽车电子、消费电子等。
  3. HDI技术的延伸应用方面:目前我司已经把HDI技术应用于软硬结合板上,以进一步提升公司产品技术竞争力。

 

记者:您认为HDI面临的挑战是什么?可包括工艺、材料、检测设备、组装……方面。

韩总:对于HDI面临的挑战这个问题,从以下几个方面谈谈我的看法:

  1. 在工艺制作这块,随着线路密集程度的提高,线宽/线距会越来越微小,盲孔会越来越小,BGA的密度会更高,对工艺制作方法提出更高的要求。比如,MSAP(类载板)工艺技术的应用,首先是新工艺方法的开发应用,更重要的是对制造设备的性能和投资有更高的需求,比如激光钻机、曝光机、蚀刻线、电镀线等制造设备需要具备更高的精度和性能。
  2. HDI对板材性能要求会越来越高。5G时代会采用毫米波波段,信号上升时间变得越来越短,信号的损耗要求也就很低了。因此,这需要铜箔具有更小的毛面粗糙度,板材具有更低的CTE值,更好的尺寸稳定性,更高的导热系数,以及更低的Dk和Df等性能指标要求。
  3. 对HDI的检测设备有更高的要求,对于关键的检测设备如AOI机、三次元测试仪、电测机(含飞测)和阻抗测试仪等必须有更高的检测精度,才能满足HDI产品高可靠性的检测要求。

 

记者:如今HDI的三个主要应用领域有电子通讯、汽车及消费类电子产品。什么样的市场趋势驱动采用HDI技术?前景如何?

韩总:消费电子产品的小型化、多功能化和轻薄化发展趋势,会推动PCB的设计向更高密度化方向发展,越来越多采用的HDI技术将成为一种必然。近年来,通讯市场快速发展,特别是5G时代的到来直接驱动HDI技术进一步大发展。在5G时代,催生相关行业加快发展,如C-RAN、网络云化、边缘计算和射频升级,以及物联网、车联网(包括无人驾驶)、4K高清视频等。这些新一代无线网络和信息技术已经在高速发展,正一步步地向我们走来,相信没有人会怀疑这些美好的发展前景会离我们很远。

 

记者:您如何描述中国的HDI技术进程,以及新一代技术会是怎样?

韩总:中国HDI技术开发从本世纪初(约2000年)开始起步,中间经历了一阶、二阶和三阶HDI技术的发展,约在2012年行业开始进行任意层互连技术开发(ELIC),现在行业已经进入了HDI的高速提升发展阶段,HDI市场已完成蓝海向红海的过度,当前的竞争是异常激烈的。

新一代HDI技术会是更小的线(如30 μm)、更小的孔(如50 μm),更小的pad(如200 μm),阶数会达到7-8阶ELIC等。

同时,伴随新一代iPhone产品的面世,这些新机配备软性OLED 屏幕、双镜头、玻璃机壳以及支持快速充电/无线充电/大容量电池的电力模块,而厚度可以减少的主要原因为OLED屏幕及PCB面积缩减(SLP),以提供双镜头所需要的空间。其中,iPhone广泛采用类载板PCB(SLP),SLP的线宽间距更细,面积也更小,以便在手机内挤出更多空间。智能型手机HDI的线宽间距约为50 μm/50 μm,SLP的规格需求则是30 μm/30 μm。

 

记者:随着现代IC的上升时间不断减少,5G电信带来的挑战越来越近,光波导多层HDI已经近在咫尺。您如何看待?

韩总:在5G时代,有3个显著特点:(1)更高的频段和更宽的带宽,比如28GHz、39GHz、73GHz等频段;(2)更快的传输速率,比4G提升10倍的传输速率;(3)更低的时延。而光具有带宽高,密度高且没有电磁干扰(EMI)等特点,因此光互连可以达到极高的时间空间带宽积,容易转变为电信号,传输非常快且传输功耗低和损耗小等,具有电互连无法比拟的优势。在前些年,有些院校和机构对光电印制电路板(EOPCB)已经做了研究,并取得了一定的研究成果,为光电印制电路板的规模应用开辟了有效的理论模型。所以,我相信光波导HDI会得到很好的发展前景。

 

记者:今天HDI又重返美国,本期的读者调查显示:近一半的受访者表示已经在25%的生产中采用了HDI板,28%的受访者表示他们已有一半以上的业务采用了HDI板,而33%的受访者表示,HDI是他们目前采用的主要技术。30%的受访者预计HDI在其产品中的应用将会至少上升25%,44%的受访者预计HDI在其产品中的应用将会上升50%以上。您如何看待此现状?

韩总:博敏目前HDI印制板销售占比在50%以上,随着消费电子的需求不断增长和HDI应用领域的进一步扩展,相信我司的HDI份额会得到进一步的提升。当然,HDI需求的增长也是行业的发展趋势,今后会有越来越多的电子产品会采用HDI设计,伴随我们国内PCB企业HDI制作技术的不断提升,会抢占越来越多的国际市场份额。

标签:
#HDI  #博敏 


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