现在，很多工程师把模板的编辑/修改工作扔给了模板制造商，只是把PCB的排布，孔的最大/最小尺寸及形状转换告诉制造商，然后让制造商来编辑/修改模板。从表面上来看，对于工作繁重的工艺工程师，似乎是节省了时间，但是要考虑到重做模板的次数，以及看似没有问题的模板，运行多次后仍存在废品和返工，最后发现并没有节省时间。其实只要稍稍注意一下模板模具就可避免上述问题，我喜欢哪怕是自己出错，也不愿收到别人修改的模板后，发现一堆问题，或是误解了我的设计意图。
多数情况下，有经验的工程师具有的优势就是制作出的模板，首次运行就能有好的结果。因为他了解什么情况最适合设备和环境。现在已经有几种Gerber编辑/修改工具，你可以创建库，并且可半自动化地做出修改，或自动修改数据。
对于电阻和电容，最常见的编辑/修改之一是“本垒图形（home plate）”设计。左面的开孔底下（粉红色）是常见的开孔减小。右面的开孔底下（蓝色）是本垒图形。黑色是元器件的外框线和端子，红色是原始焊盘。
图1：本垒图形设计
这是针对减少焊珠和墓碑缺陷非常有效的设计。它的形状难于描述，也很难向模板制造商说明要用在哪里。对于一些大的连接器引脚，可能需要加大开孔尺寸，以增加机械强度，便于检验。对于大散热片，如DPAK （Decawatt Package）用的散热片，可以分为多个开孔，以减少刮刀阻力和空洞。领结图形可减少大鸥翼形引脚上的焊珠。
我把印刷图像定位在数据中的铜箔四周内，这主要取决于组装类型，标示了模板ID的位置。我的操作工喜欢图像在中心前，更容易接近，在工艺过程中更方便察看，安装时不会产生岐义。我们喜欢把双面板的两个图像放到同一个模板上，以减少调换时间。两个图像之间的距离需要与印刷机的刮刀跨度及整个工艺相匹配。
编辑/修改自己的数据，可以不用对照图，进一步缩短设计周期。也可减少制造商编辑/修改的时
间，进一步提高转换时间。
不要把时间花在生成一个描述调整数据的文件上，然后把文件交给制造商，希望他们能做对。自己调整，达到自己的目标，改进你的工艺。
