台郡科技为迎合未来5G、FPC朝细线路发展需求,12月21日董事会敲定明年资本支出94亿元新台币,不仅创历年新高,也一口气超过近5年总和。
台郡表示,明年资本支出包括中国台湾地区及子公司,两岸各占70%、30%,明年1月就会动工兴建高雄市及江苏省昆山的新厂,昆山主要在FPC后段模组,资金来源包括自有资金、银行融资或资本筹资。
台郡当天董事会也通过变更刚100%执行完毕5,000张库藏股的目的,从维护公司信用及股东权益改为股权转换,用于先前发行无担保可转换公司债(CB)所需的股票来源。
台郡表示,下半年已成功跨入新产品线并具市场领先地位,营运增长动能主要是来自创新的技术能力、成功地跨入新设计功能的电源管理模组,也对未来市场成长潜力感到兴奋及乐观。
台郡毗邻高雄厂区的新厂已落成启用,除提升25%产量,着眼人工智能、大数据高速运算等未来趋势需求驱动,清楚掌握次世代FPC技术发展蓝图的25微米细线技术产品试产成功,乐观预见未来3年发展成长动能,就来自25um细线技术产品解决方案,明、后年逐步正式量产并贡献营收,至于明年第1季动土兴建距离高雄厂区近200公尺的新厂,主要布局5G、细线路的FPC的领域。
事实上,台郡近期已显现优势技术力,原先预估第4季营收仅和第3季差不多,11月则首度突破40亿元并连续3个月创历史新高,印刷电路板(PCB)业界透露,先前传出嘉联益科技受惠苹果紧急转单日本村田(Murata)苹果天线FPC,但11月营收仍未见明显效益,台郡则在这个领域“临危授命”率先发酵。
来源:工商时报