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台耀新产能2019年投产

十二月 27, 2017 | Sky News
台耀新产能2019年投产

铜箔基板厂—台耀科技(6274)上半年每股盈余为2.36元,公司持续朝高速传输基板布局,斥资1.4亿元买下新竹现有厂房比邻地扩充产能,预估将投资14.6亿元建厂、添购机器设备,新厂预计于2019年投产,在买盘力挺下,台耀今天股价收高,创上柜以来新高价。

台耀产品包括CCL及压合代工业务,其中CCL占比约80%,压合代工约20%;主要生产基地包括台湾、大陆中山与常熟厂,台耀近几年淡出NB、TV市场,专注耐高温高速传输铜箔基板,由于IC载板材料的Dk会影响讯号的传送速度,而Df会影响传送讯号时的质量,当这两种因子较低时,才能缩短讯号延迟(Signal Propagation Delay Time),以及减少讯号的传递损失(Signal Transmission Loss),达到最快的传送速度和维持较佳的传输讯号,看好此市场需求,台耀前几年开始投入生产主要应用于服务器、基地台控制板及储存装置的High TG & Low DK(介电常数)产品,目前高频High tg产品技术领先国内同业,更是国内首家量产应用于100G交换器的铜箔基板厂。

受惠于高速传输产品高度成长,台耀近两年业绩表现亮眼,今年上半年合并营收为78.08亿元,营业毛利为16.73亿元,合并毛利率为21.43%,年增0.55个百分点,税前盈余为7.6亿元,税后盈余为5.7亿元,每股盈余为2.36元。

看好5G及高阶服务器等高速传输产品前景,台耀日前与联贷银行团签订15亿元、5年期联合授信合约,用于偿还银行借款,充实中期营运资金,而台耀亦斥资1.4亿元买下新竹现有厂房比邻地扩充产能,扩增产能将用于生产高速传输基板等高阶产品为主,预计2019年投产。

来源:时报信息

标签:
#扩产  #台耀  #CCL 


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