测试和检验
西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术
西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用 ...查看更多
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明导直播回放 ：“高速覆盖”+“ 快速迭代”让仿真验证流程不再成为瓶颈
立即扫码观看完整回放 传统的流程将验证留给实验室样机测试，或发生在设计的最后阶段。然而在后期阶段才对设计进行整改将明显浪费成本和时间，并且也没有办法对问题产生的原因进行根本性分析，或者寻找解决问题的 ...查看更多
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明导Realize LIVE精彩回顾丨高密度扇出封装的设计流程和方法
Ruben Fuentes Amkor公司 随着现今智能设备的复杂度越来越高，相应的对复杂集成电路和封装级设计与验证的要求也日益增加，这为晶圆级封装的设计、制造和组装都带来了巨大的 ...查看更多
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西门子的 Analog FastSPICE 平台获得三星Foundry认证，可支持 3nm GAA 工艺技术设计
西门子近日宣布，其业界领先的模拟/混合信号（AMS）电路验证工具现可用于三星Foundry 3nm 环绕栅极 （GAA）工艺技术。 通过此次认证，客户能够尽早使用 Analog Fast ...查看更多
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1.27线上研讨会 高覆盖度、快速迭代的混合验证方法学
传统的流程将验证留给实验室样机测试，或发生在设计的最后阶段。然而在后期阶段才对设计进行整改将明显浪费成本和时间，并且也没有办法对问题产生的原因进行根本性分析，或者寻找解决问题的方案。加速评审的唯一选择 ...查看更多
Microtek实验室（中国）在美国完成第一个IPC-4101E认证服务测试项目
Microtek实验室（中国）已经为一家美国铜箔层压板和半固化片制造商完成了第一个IPC-4101认证服务测试项目。IPC-4101认证服务的鉴定测试必须在IPC授权的独立测试实验室进行。该制造商为A ...查看更多
