十一月 25, 2017
国产CMP设备首次进入集成电路大生产线,核心装备自主可控迈出重要一步
11月21日,中国电子科技集团公司第四十五研究所(以下简称“电科装备45所”)自主研发的200mm CMP商用机完成所内测试,发往中芯国际天津公司进行上线验证。这是国产CMP设 ...查看更多
国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项——典型硬脆构件的超快激光精密制造技术及装备项目启动会在正业科技召开
11月23日上午,国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项——典型硬脆构件的超快激光精密制造技术及装备(项目编号:2017YFB1104600)项 ...查看更多