八月 09, 2018
电子信息将冲刺四川首个万亿产业 160亿项目开工
近日, 总投资160余亿的成都市电子信息产业功能区28个重点项目集中开工，按照成都市“中国新硅谷，国际花园城”的崭新定位，到2020年成都电子信息产业将成为四川首破万亿级的主导 ...查看更多
金柏科技以“柔”克刚 填补国内柔性载板空白
在移动智能终端时代，手机越加轻薄，电脑越加便携，而促使其轻量化的背后英雄，莫过于柔性载板（Flexible Printed Circuit，FPC）。柔性载板这一小小的关键元器件，获得越来越广泛的关注 ...查看更多
总投资2.7亿美元！江苏胜伟策电子电路板项目正式奠基
8月8日，德国独资的胜伟策电子（江苏）有限公司“嵌入式封装电路板”项目正式在常州市金坛金城科技产业园奠基。 据了解，项目总投资2.7亿美元，占地面积141240㎡，绿化面积为 ...查看更多
投资359亿，上海积塔半导体特色工艺生产线即将开工
8月7日，上海积塔半导体特色工艺生产线建设项目土地成功摘牌，并签订了土地出让合同，这为项目的顺利开工奠定了基础。在项目土地揭牌前一天，太极实业发布公告称，其子公司十一科技牵头组建的联合体中标上海积塔半 ...查看更多
佳和科技投建产200万㎡单、双及多层印刷电路板项目
8月2日，贵港市港南区政府与佳和科技开发(深圳)有限公司举行年产200万㎡单、双及多层印刷电路板项目签约仪式。佳和科技开发(深圳)有限公司董事长陈文治、总经理陈彦安，贵港市国土资源局局长张建文，贵港市 ...查看更多
合力泰印度建厂，总投资2亿美元，19年开工！
小米公司8月6日时称其零部件供应商合力泰科技股份有限公司（以下简称：合力泰）将在未来三年在全球第二大智能手机市场——印度投资约2亿美元。 小米曾在4月份的时候表示，公司希望将 ...查看更多
