四月 20, 2022
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【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料
电子产品时代初期，从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位，热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题，但集成密度的增加导致了热量的集中，而电 ...查看更多
【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料
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【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料
电子产品时代初期，从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位，热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题，但集成密度的增加导致了热量的集中，而电 ...查看更多
SMTA 华东高科技技术工作坊 2022
中国SMTA将于5月26日上午在国家会展中心(上海)举办SMTA华东高科技技术工作坊2022。此次工作坊邀请业界专家主讲《电子制造业的新基建》 ...查看更多
PCB大企TTM以约3.3亿美元现金收购Telephonics
4月18日，全球领先的PCB制造商TTM迅达科技发布新闻稿宣布，已同意以约3.3亿美元现金(约21亿人民币)收购Griffon Corporation(纽约证券交易所代码:GFF)的全资子公司 ...查看更多
沪士电子：材料与技术的关联性
近日，沪士(WUS)公司产品创新开发副总裁Eddie Mok接受了IConnect007的采访。在采访中，他从制造商的角度详细介绍了材料市场的现状。本文节选自此次专访，Eddie通过一些实例详细介绍了 ...查看更多
