Joe Fjelstad, Verdant Electronics
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关于铝芯刚挠结合板的创新构想
铝是用途广泛的金属，自法国拿破仑三世统治时期发现了该元素以来，铝已经被应用到了无数种产品中。拿破仑三世在位期间，铝比金更贵重。国王在宴请宾客时，只有他本人和贵宾才能用铝制餐具，其他人则只能用金制餐具。 ...查看更多
挠性电路还是挠性电子？
几十年来， “挠性电路”一直是电子互连技术词典中的术语。从广义上来讲，该术语包含了在挠性基材上形成的各类印制电路，可采用任意类型导体材质：金属，如铜；导电油墨，如银或其他添加有 ...查看更多
挠性电路——技术发展的催化剂
变化始终是电子技术的标志。变革的动力是电子行业不断受到来自开发更新、更好、功能更多、成本更低产品理念的压力。人们可能倾向于认为变化是消费者需求的结果，但正如Steve Jobs多年前所观察到的那样，消 ...查看更多
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针对测试载体QFN的无焊料Occam工艺流程
如果你一直关注我不切实际的追求——在过去13年中说服电子行业认可制造无焊料电子组件的诸多益处，可能（或希望）你会熟悉我主张构建Occam工艺组件所采用的结构和方法。我在相关文章 ...查看更多
Occam工艺：PCBA没有焊料，是否可以继续前行？
Joe Fjelstad Verdant Electronics公司的创始人兼CEO，电子互连和封装技术领域的权威和创新者 焊料是一种奇妙的材料，用于在相对较低的温度下将金属部件连 ...查看更多
挠性电路与挠性混合电子产品的区别
根据1903年Albert Hanson的专利解释，挠性电路基本理念可以说已经有一个多世纪的历史了，电路工业专家及历史学家Ken Gilleo博士几年前在对工业起源的研究中发现了这一点。从根本上说，挠 ...查看更多
