测试和检验
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新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程
西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程，以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout ...查看更多
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西门子推出数据驱动型 Questa Verification IQ 软件，助力集成电路验证
Questa Verification IQ 软件可帮助全球工程团队进行实时协作，加快验证管理流程并提供实时的项目可见性。 Questa Verification IQ 与 Polari ...查看更多
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西门子EDA：在用于 IC 验证的产品级工程解决方案中使用机器学习 (ML) 方法
由于半导体设计的复杂性、规模和任务关键型操作的增加，集成电路验证要求也随之大幅扩展。对于SPICE 级别的验证，ML 方法提供了一种强大的手段来克服传统暴力穷举蒙特卡罗方法的局限性。 除了以大幅缩短 ...查看更多
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西门子白皮书下载 | 安全机制的插入和验证
FMEDA（失效模式影响和诊断分析）利用一系列安全机制来评估安全架构，并计算系统的安全性能。ISO 26262 规范第 5 部分规定，硬件架构需要根据故障处理要求进行评估。它要求通过一套客观的指标对随 ...查看更多
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西门子推出Symphony Pro平台，大幅扩展混合信号IC验证能力
西门子推出 Symphony Pro 平台，大幅扩展混合信号 IC 验证能力 西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证，助力提升生产效率多达10倍 Symphony Pro 支持 Acc ...查看更多
西门子推出Symphony Pro平台，大幅扩展混合信号IC验证能力
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