产品设计
多板PCB和IC封装设计的3D融合
人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品，而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战，设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来，如复杂的3D ...查看更多
高速电路需要使用约束驱动设计方法
你还在使用便利贴吗？这种1979年发明的简单而强大的“沟通工具”在工程和设计部门中仍然很常见。尽管现在已经有了更现代的电子通讯技术，但许多公司仍然难以找到如此易用并且灵活的替代 ...查看更多
为400Gb以太网和5G铺平道路
本文简要介绍了4级脉冲幅度调制（PAM-4）及其在400G以太网（400GbE）中的应用，以支持飞速发展的数据流量以及5G移动通信的部署。本文还重点介绍了从信号完整性角度来看，对印制线路板（P ...查看更多
印制线路设计师指南™： 绝缘金属基板的热管理
摘要 本书由Ventec国际集团销售和市场经理Didier Mauve和技术支持经理Ian Mayoh共同撰写，强调了电子器件散热的必要性。 作者提供了了解绝缘金属基板层压板的热、电及 ...查看更多
TTM搭建设计师和制造商之间的桥梁
Julie Ellis作为迅达科技公司（下文简称TTM）的现场应用工程师，经常会发现电路板设计师和制造商之间可能出现的问题。在慕尼黑的AltiumLive活动中，我与Julie探讨了老生常谈的设计交接 ...查看更多
设计难题——地弹（Ground Bounce）
地弹，或者应该更准确地描述为电源反弹，指的是电源传输路径中两点之间产生的电压。它与电流路径和共享回路的总电感以及电源供电产生的瞬时浪涌电流有非常密切的关系。在这个问题中，电感再次成为高速PCB设计师的 ...查看更多
