九月 26, 2019
适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多
数字孪生、动态连线、无人工厂，LEAP现场为您揭秘智能制造的“未来”！
2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）将于10月10-12日在深圳会展中心举行。覆盖华南地区、四展联动，浓缩行业精华、贯穿智能制造产业链，提供观众一站式采购体验。 ...查看更多
6大模块跨界融合，LEAP为您诠释大数据与5G时代下的智能制造！
2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）将于10月10-12日在深圳会展中心举行。本届展会LEAP Expo 2019 (华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会)由 ...查看更多
