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二月 17, 2023  

高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号上线

  I-Connect007     二月 17, 2023

随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来电子制造业的必争之地。本期我们围绕着这一主题， ...查看更多

高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号上线

  I-Connect007     二月 17, 2023

随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来电子制造业的必争之地。本期我们围绕着这一主题， ...查看更多


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