六月 02, 2023
IMS-MOM For 新能源行业套件应用:兴储世纪科技股份有限公司
当前,我国新能源行业发展迅猛,保持增长态势,对企业的要求也相应提高,数字化转型升级作为一项“新技能”,可助力企业优化运营管理、管控产品品质、提高生产效率、增强核心竞争力等,是企 ...查看更多
芯碁微装与日本V Technology达成战略合作
5月31日,第52届日本PCB产业盛会JPCA SHOW 在东京国际展示场隆重举行。合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称“芯碁微装”)与V Technology Co., Lt ...查看更多
【榜单解读】由镭:坚定信念 勇毅前行 迈向高质量发展
2022年,经济发展面临需求收缩、供给冲击、预期转弱三重短期压力挑战,电子电路行业作为我国数字经济的核心产业,在工信部等国家部委的关心和支持下,行业整体保持健康稳定发展。面对严峻的外部环境形势,头部企 ...查看更多
【警钟】限制PFAS对电子行业的影响
众所周知,全氟烷基及多氟烷基物质(Per- and Polyfluoroalkyl substrate,简称PFAS)是人造化学物质。监管机构忙于解决此类物资以往排放造成的后续问题,并防止未来该类化学 ...查看更多
PCB组装:QFN可润湿侧翼连接的浸锡镀层
浸锡是PCB行业内一种成熟的表面涂层,由于其具有高可靠性,在汽车行业备受信赖。在汽车市场,由于QFN(quad-flat no leads,即方形扁平无引脚)封装的灵活外形、尺寸及可扩展性和散热能力, ...查看更多
PCB组装:返工堆叠封装所需要的技能
堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型,由垂直堆叠的球栅阵列封装组成,最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件,通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多