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2018类载板将爆发 韩国PCB厂全力冲刺设备投资
在iPhoneX采用堆叠式类载板(Substrate Like PCB)主版，三星电子(Samsung Electronics)将在2018年新款高阶智能型手机也采用类载板，韩国印制电路板业 ...查看更多
燿华增加汽车板比重 逐步将PCB传统板淡出
燿华电子在今年车用ADAS等利基型产品需求大增，不仅在下半年的8、9月营收连创新高，该公司第3季营收44.19亿元新台币，创新猷，法人看好该公司不仅今年由亏转盈等转机性，同时预估明年每股纯益将较今年大 ...查看更多
台燿携手日立化成 跨足高阶IC基板
台燿科技10月4日与日商日立化成签约，制造铜箔基板技术将跨入集成电路基板领域，预计明年第4季投产，公司评估对财务、业务有正面助益。 印刷电路板（PCB）业界分析，台湾铜箔基板（CCL）业者在集成电路 ...查看更多
2017中国国际信息通信展 携手高通展望5G时代
中国国际信息通信展览会如今已走过27载岁月，见证了手机从大哥大演进到功能机，再进化到如今的智能手机;它还亲历了移动通信从1G到4G的全部发展历程;未来的两到三年，当通信展步入而立之年前，5G的商用也会 ...查看更多
Hamed El-Abd: 全新的开始
近期，Barry Matties在中国采访了I-Connect007长期合作伙伴——来自WKK公司的Hamed El-Abd。他马上就要退休了，Barry Matties为此向 ...查看更多
传OLED版iPhone8将采用软硬结合板 带动其需求喷发
日本市场研调机构富士总研（Fuji Chimera Research Institute，Inc.）8月17日公布调查报告指出，软硬结合板（Rigid-Flex PCB，简称 RFPCB）在 2012 ...查看更多
