Bob Wettermann, BEST Inc.
X射线成像和BGA返工
拆除BGA进行返工之前的X射线成像将帮助返工技术人员发现潜在问题，这些问题可能是成功拆除和更换BGA的挑战。BGA的实际位置以及周围区域的X射线成像可用于确认返工挑战，如相邻器件的距离、焊料不充足焊点 ...查看更多
PCB返工中免清洗助焊剂的清洗
免清洗焊膏的初衷是在PCB组装后不再需要清洗工艺，同时不会存在降低性能或长期可靠性的风险。一些行业调查表明，大约一半使用免清洗助焊剂的组装厂在组装后仍清洗PCB。很多时候，检查返工焊点的初步外观检查或 ...查看更多
回收元件用于其他用途
电子元件及其可得到性（或者更确切地说是其缺乏性）最近已成为新闻。随着电动汽车生产和相关电子元件消费的不断扩大，汽车供应商陷入了供应链困境。产能不足的无晶圆半导体公司的交货期已推迟到2022年，也成为了 ...查看更多
5个延长烙铁头寿命的习惯
维护不当的烙铁头由于缺乏护理会增加生产成本。与烙铁头故障相关的更换成本，以及对产品出厂质量水平的影响，是与烙铁头管理方法不当相关的两大成本。烙铁头维护不当会导致无效的热传递，这意味着很难确保形成可靠的 ...查看更多
0201元器件的返工
由于被动元器件的尺寸不断缩小，电子制造商需要开发其返工方法，以维护和支持PCB组装工艺。0201封装尺寸仅为0.024英寸×0.012英寸，与其他更大的封装相比，是需要更高返工技能的元器件 ...查看更多
在PCB返工前去除三防漆
三防漆可为各种终端运行环境中的电子组件提供防潮、防尘、防化学品和防热保护。当因现场故障或制造缺陷需要拆除和更换元器件时，必须首先去除该覆盖涂层，然后才能拆除和更换部件。对于特定涂层，选择正确的去除方法 ...查看更多
